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【制造/封测】大基金二期增资15亿,沪硅产业82.5亿加码高端半导体硅片制造

来源:全球半导体观察       

近日,上海硅产业集团股份有限公司(下称“沪硅产业”)公布了定增发行结果。

据披露,截至2022年2月17日止,沪硅产业本次向特定对象发行A股股票总数量为2.4亿股,发行价格为20.83元/股,实际募集资金总额约50亿元。

“国家队”再出手,大基金二期15亿增资

从定增结果来看,本次发行对象最终确定为18家,包括国家集成电路产业投资基金二期(以下称“大基金二期”)、台州中硅股权投资、诺德基金、上国投资产、中央企业乡村产业投资、瑞士银行等。

其中,大基金二期获配股数最多,为7201万股,获配约15亿元,占募集资金总额的30%。至此,沪硅产业获得了“国家队”的鼎力扶持。据悉,在沪硅产业成立之初便获得了大基金一期的投资。

资料显示,沪硅产业由上海国盛集团、大基金一期等共同出资成立,是国内规模最大、技术最领先的半导体硅片制造企业之一,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,专注于硅材料产业及其生态系统发展,同时也是率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业,被称为中国第一大硅晶圆厂。

本次向特定对象发行前,沪硅产业无实际控制人、控股股东,上海国盛集团和大基金一期为并列第一大股,持股22.865,本次发行后,沪硅产业依然无实际控制人、控股股东,2个并列第一大股东的大基金一期和上海国盛集团的股份将稀被释为20.84%,大基金二期则将进入沪硅产业前十的行列,持股2.65%。

加入扩产大军,82.5亿加码高端硅片

“缺芯”潮下,沪硅产业也加入了浩浩荡荡的扩产大军。2021年初,沪硅产业发布定增预案公告称,拟定增募集50亿元,总投资82.5亿元加码高端硅片研发与制造。

根据此前的资料,沪硅产业本次募集资金投资项目为集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金,资金投向围绕主营业务半导体硅片的研发与生产进行。

集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目的实施主体为公司全资子公司上海新昇,项目总投资46亿元,项目实施后,沪硅产业将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。

300mm高端硅基材料研发中试项目建设的实施主体为沪硅产业控股子公司新傲科技,项目总投资21.44亿,建设40万片的300mm高端硅基材料(SOI)项目。

沪硅产业表示,通过本次募投项目的实施,公司将进一步提升可应用于先进制程的 300mm半导体硅片技术能力及生产规模、建立 300mm 高端硅基材料的供应能力,提高公司整体业务规模,增强公司的技术开发能力,提升产品核心竞争力,促进公司科技创新实力的持续提升。

封面图片来源:拍信网