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关键词:半导体硅片

【材料/设备】中晶大硅片项目入围2019年浙江省首批特别重大产业项目

中晶(嘉兴)半导体有限公司年产1200万片300mm大硅片生产基地建设项目成功入列2019年度浙江省第一批特别重大产业项目,成为南湖区首个获此殊荣项目...

半导体硅片

材料/设备

【制造/封测】首批杭州造大硅片 中芯晶圆8英寸硅片预计10月量产

由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆,是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。2017年9月28日...

芯片设计 半导体硅片

制造/封测

【材料/设备】中晶股份闯关A股IPO 募资6亿元投建单晶硅片等项目

日前,浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶股份”)披露首次公开发行股票招股说明书,申请在深圳证券交易所上市,本次拟公开发行股票数量...

半导体硅片 半导体材料 分立器件

材料/设备

【材料/设备】揭秘中环股份硅片项目:8英寸生产能力基本饱和,12英寸开始样品认证

根据公告,此次中环股份募投的集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目,拟建设月产75万片集成电路用8英寸抛光硅片和月产15万片集成电路用12英寸抛光硅片生产线...

半导体硅片 中环股份

材料/设备

【IC设计】 上海新阳:拟转让上海新昇26.06%股权

媒体报道,2018年底上海新昇月产能达到10万片,2020年底前上海新昇将实现月产能30万片产能目标,最终将达到100万片的产能规模。

半导体硅片 上海新昇

IC设计

【IC设计】宜兴中环领先8英寸大硅片将实现试生产,剑指世界前三

该项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米。其中,一期投资15亿美元,装备投入60亿元。项目满产后将可实现8英寸大硅片75万片、12英寸大硅片60万片的月产能。

IC制造 半导体硅片 IC封测

IC设计

【IC设计】总投资16亿元,银和半导体集成电路大硅片二期项目7月试投产

银川日报报道,目前银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束,计划7月试投产。银和半导体科技有限公司行政部部长董文强透露,今年,一期项目满产…

集成电路 半导体硅片

IC设计

【IC设计】打破日德半导体垄断 中晶(嘉兴)半导体开工

该项目投产后将形成年产480万片12英寸硅片产能,年销售额可达35亿元,实现纳税约2.8亿元,全面提升嘉兴市集成电路产业规模、推进数字经济强市建设外。更重要的是,这一半导体硅片项目将打破德国、日本12英寸硅片材料生产垄断地位。

半导体硅片

IC设计

【IC设计】中环领先8英寸硅片今年一季度试生产

日前,中环领先集成电路用大直径硅片项目一期进入了最后冲刺阶段,其8英寸硅片将于今年第一季度试生产...

集成电路 半导体硅片 中环股份

IC设计

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