2020-09-21
日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings近日宣布，基于在中国股市IPO上市的前提下，将出售其中国硅晶圆核心子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称...
2020-09-14
9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司——杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称“立昂微”，股票代码605358），成功登陆上交所主板。“立昂微...
2020-09-04
有研当期项目投资18亿元，总建筑面积约10万平方米，新建单晶厂房1栋、硅片加工厂房1栋、综合动力站1栋及仓库、气站等；形成年产276万片8英寸硅片、180万片...
2020-08-27
8月26日，据山东新闻网报道，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目正在进行最后的“冲刺”收尾，130余台套工艺设备陆续进场，部分生产线已...
2020-08-10
COP(crystal originated particle)是存在于晶圆片的空洞，在经过氧化溶液SC1（NH4OH：H2O2:H2O=1：1：5）的处理后，可出现小的蚀刻坑洞。而这种晶圆片...
2020-08-07
近日，沪硅产业在互动平台上表示，目前公司的300mm硅片产能为15万片/月，二期新增产能正在建设过程中，产量也处于稳定爬坡阶段。该公司向中芯国...
2020-08-07
8月6日，协鑫集成科技股份有限公司（以下简称“协鑫集成”发布关于股票交易异常波动的公告指出，根据国务院2020年7月27日颁布的《新时期促进集成...
2020-07-27
近日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，拟向浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称“晶睿电子”）增资9000万元，并签署...
2020-07-21
近日，中环股份在投资者互动平台上表示，公司宜兴半导体大硅片一期项目8英寸产品规划产能75万片/月，12英寸规划产能15万片/月，当前实现8英寸产能约20万片/月...
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