2023-04-24
4月23日,神工股份披露预案,公司拟定增募集资金不超过3亿元,用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金...
2023-04-04
3月31日消息,半导体硅片大厂环球晶圆董事长徐秀兰在近日接受媒体采访时表示,受金融机构经营危机问题影响,客户对下半年展望趋于观望...
2023-04-03
据宜宾发布消息显示,3月31日,四川丽豪半导体一期项目启动活动在宜宾市珙县举行。四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元,将建设年产10万吨光...
2023-03-14
据海口日报报道,3月9日,顺为科技集团与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公司签订合作协议。据悉,该项目总投资额超过32亿...