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关键词:半导体硅片

【材料/设备】12英寸项目规划今年开工,又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板

近日,北京证监会披露,有研半导体硅材料股份公司拟科创板上市,目前,有研半导体于7月5日与中信证券签署了上市辅导协议...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】立昂微:12英寸轻掺测试片实现批量出货、正片送样验证

立昂微在接受调研时透露,公司目前正在建设月产15万片的12英寸硅片项目,上述产能规划比例结构为重掺外延片月产能10万片...

半导体硅片 功率半导体 化合物半导体

材料/设备

【材料/设备】投资5亿元 宁夏盾源聚芯硅部件项目竣工投产

7月18日,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司硅部件项目竣工投产仪式于银川市西夏区经济开发区举行...

芯片 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】上海超硅拟科创板IPO 已启动上市辅导

上海超硅半导体股份有限公司拟首次公开发行股票并在科创板上市,其与中金公司于6月4日签署了辅导协议...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议

6月8日,硅片厂商环球晶圆宣布与半导体大厂GLOBALFOUNDRIES(格芯)签署8亿美元的合作协议,将增加12英寸SOI晶圆产量...

环球晶圆 半导体硅片 格芯

材料/设备

【材料/设备】募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理

资料显示,麦斯克成立于1995年,主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。目前麦斯克已掌握包含8英寸及以...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

【一周热点】【一周热点】封测厂最新营收排名;ASML赴韩建厂;总投资84亿元硅片项目签约衢州

TrendForce集邦咨询表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长...

ASML 半导体封测 半导体硅片

一周热点

【材料/设备】投资83.92亿元 金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州

据衢州智造新城消息,5月17日,衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。其中,金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】总投资近100亿元,中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动

昨日(5月9日),中环股份发布消息,为了提升产能和产品覆盖率,公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程...

半导体硅片 半导体材料 中环股份

材料/设备

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