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神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等

4月23日,神工股份披露预案,公司拟定增募集资金不超过3亿元,用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

12英寸硅片需求爆发,国内又一企业计划上市

国产大硅片又将增一个上市企业。近日,西安奕斯伟材料同中信证券签署了上市辅导协议,正式启动A股IPO进程...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

4月3日,盛合晶微宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交...

芯片制造 半导体硅片 IC测试

制造/封测

环球晶圆徐秀兰:客户对下半年持观望态度,但出现了2个好的信号

3月31日消息,半导体硅片大厂环球晶圆董事长徐秀兰在近日接受媒体采访时表示,受金融机构经营危机问题影响,客户对下半年展望趋于观望...

环球晶圆 半导体硅片

材料/设备

总投资约110亿元,四川丽豪半导体一期项目在宜宾启动

据宜宾发布消息显示,3月31日,四川丽豪半导体一期项目启动活动在宜宾市珙县举行。四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元,将建设年产10万吨光...

半导体硅片 半导体材料

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海口新增32亿元半导体产业集群项目,含300mm硅片制造

据海口日报报道,3月9日,顺为科技集团与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公司签订合作协议。据悉,该项目总投资额超过32亿...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

海纳半导体硅单晶生产基地项目预计6月份完工试运行

据山西综改示范区消息,2月25日,山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体硅单晶生产基地项目预计6月份完工试运行...

半导体硅片 单晶硅 半导体材料

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上机数控签下近60亿单晶硅片订单,计划约58亿元定增再扩产

2月24日,上机数控发布公告称,公司及下属全资子公司弘元新材料等就“单晶硅片”的销售签订合同...

半导体硅片 单晶硅 半导体材料

材料/设备

发力12英寸硅片制造,西安奕斯伟材料月产能达36万片

据新华社报道,西安奕斯伟材料科技有限公司是半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商。开年以来,西安奕斯伟材料科技有...

半导体硅片 半导体制造

制造/封测

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