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半导体硅片相关资讯

4.51亿元落地收购,有研硅控股硅外延厂商晶隆半导体

有研硅公告称,公司通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权,交易金额为4.51亿元

半导体硅片

材料/设备

东岳硅材发布半年业绩预告,净利预增超9倍

东岳硅材预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.24亿元-4.44亿元,同比增长904.88%-952.28%...

半导体硅片

材料/设备

沪硅产业:在300mm半导体硅片领域持续突破

已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产...

半导体硅片 沪硅产业

材料/设备

沪硅产业:第一季度净亏损4.83亿元

沪硅产业公告称,2026年第一季度实现营业收入10.84亿元,同比增长35.22%,归属于上市公司股东的净利润亏损4.83亿元,上年同期净亏损2.09亿元...

半导体硅片 沪硅产业

材料/设备

西安奕材发布2025年报及2026年一季报

4月20日晚间,西安奕材发布2025年年度报告和2026年一季报,年报显示,公司2025年实现营业收入26.49亿元,同比增长24.88%...

半导体硅片

材料/设备

有研硅拟4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地

研硅公告称,公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”,并以此为主体投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”,项目总投资4亿元...

半导体硅片 单晶硅

材料/设备

沪硅产业2025年营收微增9.69% 归母净利润亏损扩大

2月27日晚间,国产半导体硅片企业沪硅产业发布2025年度业绩快报,营收小幅增长、归母净利润亏损幅度扩大...

半导体硅片 沪硅产业

材料/设备

盛合晶微IPO已回复第二轮问询

2026年2月1日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网...

半导体硅片 先进封装

制造/封测

西安奕材:预计2025年净亏损7.38亿元 与上年同期相比基本持平

西安奕材发布2025年度业绩预告,预计实现归属于母公司所有者的净利润约-7.38亿元,与上年同期相比基本持平...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

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