SK海力士或联手英特尔，共同研发 2.5D 封装技术

据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。

此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。

在先进封装领域，台积电的CoWoS长期占据主导地位。SK海力士也与其保持着密切的合作关系，并在HBM和2.5D封装方面开展联合研发。然而，由于近期人工智能行业的蓬勃发展，台积电的CoWoS正面临供应短缺等问题。

相比之下，EMIB具有更低的功耗、更低的封装成本以及对大型混合节点系统的更可扩展支持。国金证券称其为“AI大算力时代的横向高速公路”——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。