从科创板到港股，多家半导体厂商启动IPO进程

在全球科技竞争格局中，半导体产业作为数字经济的基础设施，持续吸引资本与政策的双重关注。随着人工智能、5G、智能汽车等领域的爆发式增长，中国半导体企业迎来IPO热潮。近期，多家半导体公司欲通过资本市场加速技术迭代与市场扩张。

01OPPO、华为哈勃等资本加持，锐石创芯拟科创板IPO 

近日，锐石创芯（重庆）科技股份有限公司（下称“锐石创芯”）在重庆证监局进行辅导备案登记，拟科创板IPO上市，辅导机构为广发证券。

资料显示，锐石创芯成立于2017年，是一家专注于4G、5G射频前端分立器件及模组的研发、制造及销售的高新技术企业，公司具备射频前端产品所需全系列芯片的设计及模组化能力并战略布局滤波器晶圆制造。

据官网介绍，锐石创芯构建了“芯片设计-模组集成-滤波器晶圆制造”的全产业链能力。产品广泛应用于智能手机、物联网、卫星通信、无人机及智能穿戴设备等领域，并且已进入中兴、OPPO、小米等供应链，其卫星通讯产品于2023年被某头部品牌的旗舰手机采用。

2017年至今，锐石创芯完成了多轮融资，投资方包括华勤通信、天珑移动、顺为资本、OPPO、龙旗科技、哈勃投资等，其中以OPPO、华为旗下哈勃投资的入股备受业界瞩目。天眼查信息显示，目前OPPO和哈勃投资分别持股7.18%和6.91%，为锐石创芯的第三和第四大股东。

锐石创芯总投资22亿元的滤波器生产基地项目于2023年进入风险量产阶段。据悉，该项目主要建设4G/5G用MEMS滤波器芯片生产基地和封装测试生产基地，是西南地区首个智能手机用射频前端芯片与模组生产和封测基地，填补了重庆滤波器制造的空白。

02已问询，集成电路设计公司昂瑞微冲刺IPO

国产射频前端芯片厂商北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）向科创板IPO发起冲刺，目前其审核状态于4月15日变更为“已问询”。

资料显示，昂瑞微主要从事射频前端芯片、射频SoC（系统级芯片）芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，射频前端芯片下游终端应用领域主要为智能手机；射频SoC芯片下游应用领域主要为无线键（盘）鼠（标）、智能家居、健康医疗、智慧物流等，产品下游市场集中于消费电子领域。

产品方面，昂瑞微射频前端系列产品主要包括5G PA及模组、4G PA及模组、开关、天线调谐器等产品。其中，5G PA及模组在射频前端芯片中营收占比最高，为42.96%。招股书显示，该公司射频前端芯片产品已在全球前十大智能手机终端中除苹果外所有品牌客户实现规模销售，包括荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、传音等。

招股说明书显示，昂瑞微此次拟募集资金20.67亿元，扣除发行费用后将用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设等项目。

财务方面，尽管昂瑞微尚未实现盈利，但营收规模增长较快，且亏损幅度正逐步收窄。招股说明书申报稿显示，2022~2024年，昂瑞微分别实现营收9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元，净利润-2.9亿元、-4.5亿元、-6470.92万元，扣非净利润分别为-4.74亿元、-3亿元、-1.1亿元。

03功率半导体厂商尚鼎芯向港交所递交招股书

近日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（下称“尚鼎芯”）向港交所递交招股书，由金联资本担任独家保荐人。

资料显示，尚鼎芯成立于2011年，是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应。

公司主要产品包括MOSFET、IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET等，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等多个领域。其中MOSFET是其核心收入来源。

据悉，尚鼎芯分别与第三方代工厂及封装厂合作生产晶圆及封装晶圆，其在产品生产的关键阶段主要依赖上述工厂。

财务方面，受功率半导体行业需求周期的影响，近年来尚鼎芯营收和利润有所波动。2022年~2024年的营收分别为1.67亿元、1.13亿元和1.22亿元人民币；净利润分别为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元。

对于2023年营收较2022年减少，尚鼎芯在招股书中提到，部分是由于2023财年功率半导体行业的去库存周期所致。具体来看，因为疫情导致全球芯片短缺以及对半导体装置的需求增加，导致需求从2022年大幅转移至2023年。然而，产能增加及疫情后经济复苏缓慢导致错配，令2023财年价格及需求下跌。

04已累计完成近10亿元融资，芯耀辉A股IPO启动

近日，证监会披露了关于芯耀辉科技股份有限公司（简称“芯耀辉”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为国泰君安。

据披露，芯耀辉于3月28日与国泰君安签署上市辅导协议，并于4月10日向中国证券监督管理委员会上海监管局申请辅导备案。

资料显示，芯耀辉成立于2020年6月，总部位于上海，是一家专注于半导体高速互连技术及先进半导体IP的研发与服务的高科技公司。凭借IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，芯耀辉服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G通讯、物联网、人工智能、消费电子等。

截至目前，芯耀辉已构建出涵盖PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers的一站式完整IP平台解决方案，覆盖当前最前沿的协议标准。
融资方面，自成立以来，芯耀辉已完成多轮融资，投资方包括格力、红杉中国、高瓴创投、云晖资本、高榕创投、松禾资本、五源资本、国策投资、大横琴集团、经纬创投等多家知名投资机构，融资总额近10亿元。

05总结

2025年的半导体IPO热潮，既是中国科技自主创新的缩影，也映射出半导体行业从“量”到“质”的转型需求。在政策红利与市场机遇下，企业需平衡技术突破与商业化落地。未来，随着更多“硬科技”企业登陆资本市场，中国半导体产业有望在全球价值链中占据更关键的位置。