台积电3nm工艺月产能或于2026年达到18万片

据《经济日报》援引供应链消息人士报道，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但现在预计这一数字将增至18万片晶圆，比最初预估高出约20%。

正如报道指出，该公司正在积极提升3纳米制程的产能。2025年底，其月产量约为12万至13万片晶圆，预计到2026年底将达到约18万片晶圆，同比增长超过40%。

在财报电话会议上，该公司指出，以往一旦某个工艺达到目标产能，公司就不会再增加产能。然而，为了满足人工智能应用领域的强劲需求，公司正在加大资本投资，以提升3纳米工艺的产能。

报道指出，位于中国台湾南部科学园区的一座新的3nm晶圆厂预计将于2027年上半年投入量产。与此同时，位于亚利桑那州的第二座晶圆厂已竣工，计划于2027年下半年开始3nm晶圆量产。

报道还指出，位于日本熊本的第二座晶圆厂也将采用 3nm 工艺，预计将于 2028 年投入量产。

据TweakTown报道，对 3nm 工艺的需求主要由人工智能硬件（包括 NVIDIA 和 AMD 的 GPU）以及 CPU 驱动。NVIDIA、AMD、Intel 乃至汽车厂商的强劲需求正在迅速消耗其 3nm 工艺系列的产能。报道指出，尽管产能目标已经达成，但现有产能仍然不足以满足需求。

与此同时，随着2nm工艺于2025年底开始量产，预计到2026年底，月产能将提升至近10万片晶圆。《经济日报》指出，台积电此前曾表示，其2nm工艺将于2025年第四季度开始量产，且良率表现强劲。

在智能手机、高性能计算和人工智能应用领域的强劲需求推动下，台积电正在新竹和高雄的多个晶圆厂生产该工艺。根据其持续的路线图战略，台积电计划推出N2P和A16工艺，并预计2nm工艺系列将成为另一个大规模、长期的需求驱动因素。

到 2025 年底，2nm 工艺的月晶圆投入量约为 3 万至 4 万片。报道指出，如果这些预测成立，到今年年底产能可能达到近 10 万片晶圆，相当于一年内增长约 1.4 倍至 2.1 倍。