东微半导拟 4000 万元转让德信芯片部分股权

4月27日晚间，科创板功率半导体企业东微半导发布公告，宣布拟转让参股公司苏州德信芯片科技有限公司（简称“德信芯片”）部分股权，交易对手为苏州固锝电子股份有限公司，本次交易预计将为公司带来不低于2800万元的收益，进一步优化公司资产结构。

根据公告，东微半导拟将所持德信芯片7.5758%的股权，以4000万元的价格转让给苏州固锝。本次交易不构成关联交易，亦未达到重大资产重组标准，交易完成后，东微半导仍持有德信芯片7.5757%的股权，继续保留对参股公司的投资权益。

财务影响方面，经公司初步测算，本次股权转让预计产生不低于2800万元的投资收益，相关收益将直接计入当期损益，有望增厚公司本期利润水平。目前，该交易已通过公司第二届董事会第二十二次会议审议，尚需提交股东大会审议通过后方可正式实施。

对于本次交易的目的，东微半导表示，出售德信芯片部分股权是基于公司整体发展战略的审慎决策。本次交易有利于整合优化公司资产结构，盘活存量资产，提高整体资产运营效率；同时可降低参股企业管理成本，回笼的资金将为公司核心业务拓展、技术研发投入提供充足资金支持，增强公司持续经营与抗风险能力。

公开资料显示，东微半导是国内领先的高性能功率半导体器件供应商，聚焦MOSFET、IGBT等功率器件研发与销售，产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、消费电子等领域。苏州固锝则是国内半导体分立器件领域的老牌企业，在二极管、整流器等产品领域具备深厚技术积累与客户资源。