台积电关联企业VIS加速新加坡工厂建设 布局AI先进封装领域

近日，台积电旗下企业 Vanguard International Semiconductor（简称VIS，联电）就其未来扩张计划及新加坡合资公司VSMC的发展动态作出说明。据联合新闻网报道，VIS董事长吕方表示，由于现有产能已被客户完全预订，公司正评估建设第二座12英寸晶圆厂。

为应对强劲的先进封装需求，VIS对新加坡VSMC工厂的产品结构进行了调整，新增硅中介层产品，此举也导致该工厂原计划的月产能从5.5万片下调至4.4万片。据悉，VSMC新加坡12英寸工厂将持续采用30纳米至40纳米技术生产硅中介层，相关技术授权来自台积电。业内观察人士认为，这一布局有望推动VIS切入AI先进封装CoWoS供应链，进一步丰富VSMC的产品组合。

值得注意的是，客户为分散地缘政治风险，对新加坡工厂的需求旺盛，这也是VIS现有产能告急的关键原因之一。该工厂预计于2027年实现量产，原计划2029年达到满产的时间表有望提前。

在工厂建设方面，得益于台积电提供的设备支持，VSMC新加坡工厂的投资成本从原计划的78亿美元降至67亿美元。VIS总裁魏哲家透露，目前已有200多台设备在台积电支持下运抵该工厂，并投入试生产。

资金结构上，VIS将投资24亿美元持有VSMC 60%股份，合资伙伴恩智浦半导体（NXP Semiconductors）投资16亿美元持有40%股份，剩余资金缺口将通过客户长期合同预付款弥补。

此外，VIS还计划在2026年对其8英寸晶圆厂进行产能升级，逐步淘汰部分成熟制程产能，转向更精细的制程工艺，以满足客户对8英寸晶圆产品长期且稳定增长的需求。

对于本季度业绩展望，VIS表示，随着客户订单复苏，预计第二季度晶圆出货量将环比增长10%至13%，平均售价（ASP）预计环比上涨2%至5%。得益于产能利用率提升及售价上涨，公司毛利率有望维持在31%以上。