2019-12-05
移动处理器龙头高通(Qualcomm)在2019骁龙技术大会上，公布了即将推出新一代旗舰型移动运算平台–骁龙865。根据高通表示，这颗历时3年规划研发，动用了10,000名...
2019-12-04
此前就有消息指出，台积电5纳米制程已顺利研发完成，正进入风险试产，且最快明年第1季就量产，但更令人关注的是，良率已达到50%，且目前半导体市场需求...
2019-11-25
台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼，担任台积电（南京）董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说，南京厂打破台积电多项纪录，是建厂...
2019-11-13
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能，以及先进封装产能上...
2019-11-11
IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布，采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的...
2019-11-11
晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况，营收金额为1,060.4亿元（新台币，下同），较9月份的1,021.7亿元成长3.8%，也较2018年同期的...
2019-11-06
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体...
2019-11-05
受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下，晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布，将把2019年的资本支出预算，由原本的100亿美元到110亿美元，大幅提高到140亿...
2019-11-04
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程，台积电总裁魏哲家表示，先进制程还是以每两年一个世代推进，没有看到任何改变迹象，并会利用3D封装技术来达到客户...
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