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关键词:台积电

【制造/封测】5纳米明年首季量产 台积电:全球最先进

晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心,业务开发副总经理张晓强表示,5纳米制程明年第1季量产,仍会是全世界最先进的制程技术...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【IC设计】台积电包揽全球所有5G调制解调器代工订单

据台湾媒体最新消息,全球半导体代工巨头台积电已经拿下了全球所有纯芯片设计公司的5G调制解调器代工合同。纯芯片设计公司也就是“无厂”芯片公司...

台积电 芯片制造 5G芯片

IC设计

【IC设计】三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm

在晶圆代工市场上,三星公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间,10nm节点开始落伍,7nm节点上则是台积电大获全胜,台积电甚至赢得了几乎...

三星电子 台积电 晶圆代工

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【IC设计】台积电核准新台币1217 亿元预算,扩充先进制程产能

晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性,投资扩产持续大手笔,昨董事会决议,核准资本预算达约新台币1217.81亿元,做为扩充先进制程产能等用途。

台积电 晶圆代工

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【IC设计】新思7纳米IP获台积电250个设计案选用

新思宣布,其用于台积电7纳米制程技术的DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、界面和类比IP已获得超过250个设计的选用(design wins),目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米DesignWare IP解决方案

台积电 IC设计 新思科技Synopsys

IC设计

【IC设计】台积电将量产7nm工艺苹果A13芯片

彭博报道称,台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段,并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先采用EUV光刻技术。

手机芯片 台积电 苹果iPhone

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【IC设计】三星布局FOPLP技术挑战台积电,抢夺苹果订单

为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。

三星 台积电 IC封测

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