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台积电相关资讯

台积电与东京大学启用联合实验室 推动半导体研究与教育

台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab,标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段...

台积电

制造/封测

台积电提前6个月启动美国2nm及A16制程生产计划

台积电近日宣布,由于全球地缘政治形势的变化及市场需求的波动,该公司决定将其在美国新建的2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前6个月...

台积电

制造/封测

台积电加速美国晶圆厂建设,日欧项目进度放缓

台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月...

台积电 晶圆

制造/封测

Alphawave Semi成功流片首款基于台积电2nm的UCIe IP子系统

6月5日消息,加拿大半导体IP公司Alphawave Semi宣布其首款基于台积电2nm工艺的UCIe IP子系统成功流片,支持高达36G的Die-to-Die数据速率...

台积电

IC设计

台积电确认日本熊本第二晶圆厂动工因交通问题推迟

在6月3日的年度股东大会后,台积电董事长魏哲家确认,位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工...

台积电

制造/封测

台积电将在德国慕尼黑设立芯片设计中心,助力欧洲半导体发展

全球最大的芯片代工制造商台积电(TSMC)近日宣布,将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心...

台积电

IC设计

高通Snapdragon 8 Elite Gen 2将用台积电N3P制程,预计9月份亮相

Snapdragon 8 Elite Gen 2 除了将采用台积电第三代 3 纳米节点制程 N3P 来进行量产之外,这款移动处理器将搭载全新的 Adreno 840 GPU 和 NPU...

高通 台积电

IC设计

关键布局!又一座先进晶圆厂正式动工

近日,台积电子公司TSMC Arizona在美国亚利桑那州凤凰城的第三晶圆厂举行了破土动工仪式...

台积电 晶圆

制造/封测

1.4nm亮相,晶圆代工大厂台积电披露技术路线图

4月23日,晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛,台积电在论坛上指出,N3P技术已进入量产,并表示N2技术将在2025年下半年量产...

台积电

制造/封测

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