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关键词:台积电

【IC设计】台积电首代7纳米打造 高通骁龙865表现如何?

移动处理器龙头高通(Qualcomm)在2019骁龙技术大会上,公布了即将推出新一代旗舰型移动运算平台–骁龙865。根据高通表示,这颗历时3年规划研发,动用了10,000名...

台积电 高通Qualcomm

IC设计

【制造/封测】消息称台积电下一代5纳米制程良率进展超预期

此前就有消息指出,台积电5纳米制程已顺利研发完成,正进入风险试产,且最快明年第1季就量产,但更令人关注的是,良率已达到50%,且目前半导体市场需求...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】台积电南京厂添新纪录 量产不到一年即获利

台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼,担任台积电(南京)董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说,南京厂打破台积电多项纪录,是建厂...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出

晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元(约合人民币460.96亿元)资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能,以及先进封装产能上...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【IC设计】联发科采用台积电12纳米制程8K电视芯片正式量产

IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布,采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的...

台积电 IC设计 联发科MTK

IC设计

【制造/封测】台积电最新财报出炉:10月营收同比增长4.4%

晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况,营收金额为1,060.4亿元(新台币,下同),较9月份的1,021.7亿元成长3.8%,也较2018年同期的...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】台积电独吞华为大单,三星离2030年成系统半导体龙头渐远

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,市场人士指出,随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下,三星之前誓言要在2030年成为系统半导体...

三星电子 台积电

制造/封测

【材料/设备】台积电持续提高资本支出,英特格加强合作

受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下,晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布,将把2019年的资本支出预算,由原本的100亿美元到110亿美元,大幅提高到140亿...

台积电 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】台积电:先进制程维持两年推进一个世代

晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程,台积电总裁魏哲家表示,先进制程还是以每两年一个世代推进,没有看到任何改变迹象,并会利用3D封装技术来达到客户...

台积电 晶圆代工 摩尔定律

制造/封测

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