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关键词:台积电

【制造/封测】追赶台积电 三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米

三星电子开始了战略转型,在半导体业务上,三星开始开拓两个新业务——传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息,为了和中国台积电公...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

【IC设计】台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵

处理器大厂美商超威(AMD)宣布已经超越2014年设定的“25x20”目标,亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作...

台积电 AMD处理器

IC设计

【存储器】铠侠任命台积电外部董事为独立董事

6月30日,Kioxia宣布任命Michael R. Splinter为独立董事,立即生效。Splinter先生是半导体行业40年的资深人士,拥有各种业务和技术经验,将有助于推动Kioxia的可持...

台积电 铠侠

存储器

【IC设计】联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

6月30日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在处理器市场的存在感明显增强,他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求...

台积电 联发科MTK

IC设计

【IC设计】苹果 Mac 改用自家芯片,台积电成最大受惠者

根据供应链消息,「Apple Silicon」将由台积电独家代工,苹果针对笔电和平板设计的 A14X 处理器将在第四季采用台积电 5 纳米量产;苹果 Mac 改用自家芯片,台积电将成为最大受惠者。

台积电 苹果WWDC

IC设计

【制造/封测】高通下单 台积电5纳米接单再传捷报

台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的“骁龙875”系列手机芯片,以及内部命名为“X60”的5G数据芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电...

台积电 高通Qualcomm

制造/封测

【制造/封测】三星抢苹果处理器代工单,预计导入新封装技术与台积电竞争

据根据韩国媒体《ddaily》的报导,韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过,对于三星要争取苹果的订单,外界并不看好,表示三星...

三星电子 台积电

制造/封测

【制造/封测】苹果Q4通吃台积电5纳米

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单,市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩,不过,随着大客户苹果出面救援,情况意外出现逆转...

台积电 苹果公司

制造/封测

【IC设计】台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品

近日,恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界...

台积电 恩智浦半导体

IC设计

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