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关键词:台积电

【制造/封测】台积电SoIC封装将量产!谷歌和超微抢先用

台积电传出正在跟美国科技巨擘合作,共同开发系统整合芯片(SoIC)创新封装科技,利用 3D 芯片间堆栈技术,让半导体功能更强大。 日经亚洲评论 18 日报导,摩尔定律的发展速度变慢,一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限,突显芯片封装技术的重要性。 台积电如今决定运用名为SoIC的 3D 堆栈技术,将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起,统合至同一个封装之内。这种方法可让...

台积电 芯片封装

制造/封测

【智能终端】传三星有望抢食台积电M1订单,但苹果还有其他选项

此前有韩国媒体称,苹果可能因台积电5纳米制程产能不足,转而求助三星生产M1芯片。针对这一说法,《Venture Beat》近日给出否定回应...

台积电 苹果公司 苹果macbook

智能终端

【制造/封测】台积电核准151亿美元资本预算,将用于提升先进制程产能等

台积电此次核准的约151亿美元资本预算将主要用于建置及扩充先进制程产能、建置特殊制程产能、建置及升级先进封装产能、厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产...

台积电

制造/封测

【制造/封测】台积电or三星?英特尔也许早就心有所属

近来这个PC界的一方霸主却屡遭不顺,先进制程跟不上,又遭到AMD的强势突围,尤其是最近英特尔发布Q3财报之后,由于业绩未达预期,股价暴跌超11%,市值蒸发...

三星电子 台积电 英特尔

制造/封测

【功率器件】台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产

目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电,另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求,台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产...

台积电 晶圆代工

功率器件

【制造/封测】英特尔CEO:明年初决定是否委托第三方生产公司芯片

英特尔首席执行官Bob Swan在第三季度财报电话会议上对延迟上市的7nm芯片再做阐释。他指出,公司将在2021年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片...

台积电 英特尔

制造/封测

【制造/封测】南亚科、台积电:半导体第四季可望淡季不淡

存储器厂南亚科预期第 4 季需求可望稳定,晶圆代工厂台积电更看好第 4 季业绩将续创历史新高,显示半导体业第 4 季景气可望淡季不淡,手机与电脑强劲需求是主要动能...

台积电 南亚科

制造/封测

【专题报导】【一周热点】中芯国际N+1工艺流片;兆易创新量产24nm SPI NAND Flash

芯片IP和芯片定制的一站式企业芯动科技发布消息称,已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试...

台积电 中芯国际 兆易创新

专题报导

【制造/封测】台积电:三季度营收大增,四季度不会出货华为

三季度营收创下新高,且营收、毛利率双双超预期,在二季度调整全年营收目标之后,台积电再次上修全年营收目标至三成...

台积电 晶圆代工 华为

制造/封测

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