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关键词:台积电

【制造/封测】台积电2纳米制程预计2023年风险性试产,三星弯道恐难超车

台积电去年就成立2纳米专案研发团队,在考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件下来寻找可行路径,如今台积电虽然仍没有公布细节,但已表示将会是...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】三星虽取得高通骁龙875订单,要超车台积电仍不容易

据韩国媒体报导,晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙(Snapdragon)875约1万亿韩元订单,将于12月发表的Snapdragon 875移动处理器...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】台积电首个3纳米客户非苹果,这家企业下手最快

据台积电资料显示,3纳米制程相较于5纳米,功耗将再减少25~30%,性能再提高10~15%,将会应用飞跃性的技术。通常愿意尝试最新制程的客户是智能手机生产商...

台积电 苹果公司

制造/封测

【制造/封测】台积电,一边称王一边积粮

持续冲刺先进制程,抢先押注先进封装技术,客户信任……25日举办的台积电2020年度全球技术论坛,不仅能让我们一窥行业龙头的财富密码,也有助于业者捕捉市场...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】台积电罗镇球:摩尔定律演进至1纳米没有问题

随着台积电不断推进7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺,业界对其的关注度不断提升。8月26日2020世界半导体大会期间,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】台积电公布先进制程工艺技术路线:3纳米量产时间曝光

台积电总裁魏哲家在论坛上透露,2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期达到出货10亿颗的里程碑,5纳米制程已经进入量产阶段,正计划努力扩产,强化版5。。。

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】越做越强,台积电5纳米良率比7纳米更高

台积电近日在线上研讨会上透露了有关于先进制程的大量资讯,目前刚量产的5纳米制程良率已经迅速超过7纳米,对于苹果A14X芯片以及AMD Zen 4处理器...

台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】台积电先进制程与封装技术解析

因为疫情的关系,首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行,台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示,进入量产后的N7制...

台积电 晶圆代工 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】半导体代工:“由热变烫” 格局存变

近期,由于英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷,半导体领域的晶圆代工(Foundry)模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高,成...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

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