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大算力时代,再说先进封装

近日,中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学集成电路学院教授魏少军博士、台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士、长电汽车事业部郑刚等...

台积电 长电科技 先进封装

制造/封测

三星:AI芯片产量达70%,有信心与台积电竞争

根据韩媒BusinessKorea报导,半导体业界人士透露,三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示,移动芯片占54%、AI服务器相关的高...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

日本或再增一家先进制程芯片工厂

彭博社引用知情人士消息透露,台积电已告知其供应链合作伙伴,正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂,代号为台积电Fab-23三期...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

全球七大晶圆代工厂最新财报祭出,下一阶段如何发展?

近期全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进相继发布了第三季度财报,并召开业绩说明会...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

消费电子市场需求回温?两家晶圆厂表态

11月10日,晶圆代工大厂台积电发布10月营收公告,该月营收约2432.03亿元新台币,较9月增加34.8%,较2022年同期增加15.7%...

台积电 晶圆代工 消费电子

制造/封测

晶圆代工大厂10月营收月增34.8%,透露PC/手机复苏有影

11月10日,晶圆代工大厂台积电发布10月营收公告,该月营收约2432.03亿元新台币,较9月增加34.8%,较2022年同期增加15.7%...

台积电 晶圆代工 PC

制造/封测

需求爆发,英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能(附MTS2024限时回放入口)

人工智能(AI)芯片热潮之下,CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示,英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能...

台积电 封装测试 英伟达

制造/封测

力积电日本首座晶圆厂敲定,台积电、联电和力积电齐聚日本

10月31日,力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录,确认JSMC首座晶圆厂,将选定日本宫...

台积电 晶圆制造 力积电

制造/封测

AMD高管:处理器温度只会越来越高,将与台积电商讨解决方案

近期,AMD副总裁David Mcafee在接受外媒采访时明确表示,这种温度状况未来只会越来越高。其表示,先进晶圆厂有产业广泛趋势...

台积电 AMD AMD处理器

IC设计

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