粤芯半导体首发6月15日上会 冲刺创业板晶圆制造第一股

2026年6月8日，深圳证券交易所发布官方公告，上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第34次审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票事宜。

粤芯半导体为华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造企业，也是广东省半导体和集成电路产业链链主企业。公司主营业务为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等领域。

招股书显示，粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，是2026年4月创业板改革落地后首家上会的未盈利企业，同时有望成为创业板首家晶圆制造企业。公司拟募集资金75亿元，投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）、特色工艺技术平台研发及补充流动资金等项目。

产能方面，粤芯半导体现有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。公司已启动粤芯四期建设，规划产能4万片/月，建成后总产能将达12万片/月。

财务数据显示，2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率57.30%。2025年一季度，公司晶圆代工产品销量18.05万片，同比增长62.20%；截至2026年5月末，在手订单金额15.33亿元。