总投资120亿元，安徽晶镁半导体高端光罩项目主体结构封顶

近日，安徽晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶。

据悉，晶镁光罩项目开工总投资120亿元，于2025年10月开工，建成后将有效缓解国内高端光罩进口依赖，为合肥高新区打造全国半导体产业高地注入动能。

据“合肥高新发布”介绍，该项目一期投资65亿元，总建筑面积达4.6万平方米，聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产和销售。项目规划建设高标准自动化产线，满产后月产能可达3200片，预计2027年正式投产，届时将成为国内重要的高端光罩生产基地。

安徽晶镁光罩是合肥晶合集成电路股份有限公司孵化企业，着力布局集成电路产业发展，已拥有一条成熟产线，并于2024年7月成功实现省内首片光罩下线，同年10月实现首批光罩产品下线量产。

2025年7月，晶合集成发布公告称，拟将光罩业务通过安徽晶镁光罩有限公司独立运营，由安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。

光罩被誉为“芯片之母”，是半导体制造的核心环节。作为独立第三方半导体高端光罩厂，晶镁光罩主要对接国内外芯片设计、晶圆制造企业需求，助力产业链实现自主可控。