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传日系大厂京瓷盖新厂增产MLCC产能

来源:全球半导体观察整理       

据日刊工业新闻近日报道,因5G、车辆电动化,带动元器件需求急增、持续呈现供不应求局面,因此京瓷计划投资约100亿日元在鹿儿岛国分工厂厂区内兴建电子元件新厂房,该栋新厂房将力拼早期动工、目标2024年度启用量产。

报道指出,该栋电子元件新厂房预估将生产MLCC、晶振等产品,而新厂房启用量产后,京瓷国分工厂的电子元件产能将可提升约10%。

京瓷社长谷本秀夫在11月1日举行的财报说明会上透露,计划在越南兴建IC基板新厂房,相关细节正进行评估,预计会在2022年底至2023年初期间激活生产。谷本秀夫表示,“不盖新工厂的话,就不够(不足满足需求)”。京瓷越南工厂已确保了可盖4栋新厂房的用地。

京瓷另一项订单旺盛的产品为使用于半导体制造设备的精密陶瓷(Fine Ceramics)零件。因半导体设备商增产、提振相关零件供需紧绷。谷本秀夫表示,“以海外为中心、市况呈现难以置信的活络”。

京瓷于10月20日宣布,将投资超过百亿日元在现有的鹿儿岛国分工厂增设新厂房、倍增精密陶瓷零件产能。

公开资料显示,京瓷今年度(2021年4月至2022年3月)设备投资额将达史上新高记录的1,700亿日元,而谷本秀夫指出,“可能会更高于该水准(1,700亿日元)”。今后3年内(2021年度至2023年度)京瓷的设备投资额也将创下史上最高记录,合计将达4,500亿日元。

消息显示,京瓷于11月1日宣布,因5G、半导体相关市场用零件预估将维持高水准的需求,因此将今年度总营收目标自1.73万亿日元上修至1.75万亿日元(将年增14.6%)、整合营业利润目标自1,170亿日元上修至1,460亿日元(将暴增106.7%)、整合纯利润目标也自1,130亿日元上修至1,390亿日元(将大增54.1%)。

封面图片来源:拍信网