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2月5日,仕佳光子发布公告称,近日,公司收到泓淇光电基金的通知,其于2025年1月27日与致尚科技签署框架协...

IC设计 大数据 半导体制造

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德邦科技完成泰吉诺89.42%股权收购,加速半导体业务发展

近日,德邦科技审议通过了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的议案》,同意公司使用现金25,777.9万...

半导体材料 半导体制造

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金山首个芯片产业园建设完成,首家签约单位已入驻

近日,未来岛(金山)半导体产业园项目建设完成,首家签约单位已经入驻。“ i金山”消息显示,该园区是金山区第一个芯片产...

芯片设计 半导体制造

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三星电子改进半导体存储器设计

韩国半导体业界近日透露,三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器(DRAM)“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量...

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存储器

工信部:我国已有570多家工业企业入围全球研发投入2500强

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集成电路 半导体制造

通信

北京晶飞半导体、晶驰机电碳化硅设备出货

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半导体设备 半导体制造

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朴烯晶获数亿元B轮融资

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半导体材料 半导体制造

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深圳2024年进口集成电路6854.9亿元,增长10.3%

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集成电路 芯片制造 半导体制造

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台积电亚利桑那州厂已获15亿美元补贴资金

美国总统特朗普即将上任,市场担心后续给予赴美补贴恐有变化,台积电财务长黄仁昭表示,台积电亚利桑那州厂已于2024年第四季度获得第一...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

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