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半导体制造相关资讯

美国SIA和印度IESA计划成立工作组,加强全球半导体生态系统合作

近日,美国半导体行业协会(SIA)和印度电子和半导体协会(IESA)联合宣布计划成立一个私营部门工作组,以加强两国在全球半导体生态系...

半导体 鸿海集团 半导体制造

制造/封测

中芯国际、华为等在列,2023年上海市重大工程清单公布

2023年1月16日,上海市发展改革委公布2023年重大工程项目清单。2023年上海市重大工程计划安排正式项目191项,其中科技产业类77项...

中芯国际 华为 半导体制造

制造/封测

富乐德:储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟

1月11日,富乐德在投资者互动平台表示,目前公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟...

半导体制造

制造/封测

赛微电子:控股子公司MEMS生物芯片通过验证并启动试产

1月10日,赛微电子发布公告称,控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款 MEMS生物芯片通过了客户验证...

MEMS 半导体制造 赛微电子

制造/封测

粤港澳大湾区全球招商大会达成投资总额2.5万亿元,12英寸TSV立体集成一期等项目落地

12月21日,2022粤港澳大湾区全球招商大会举办。大会达成合作项目853个,投资总额达2.5万亿元。大会遴选出48个重大项目现场签约...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

预计2024年投入运营,半导体材料厂商在韩建厂

12月20日,富士胶片宣布计划在韩国建设一家工厂,生产用于半导体制造的先进材料,新工厂将具有尖端的制造能力和最先进的评估设备...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

代工大厂金宝扩增产能,泰国将成扩产重心

据中国台媒报道,12月9日,代工大厂金宝总经理陈威昌在发说会上表示,尽管2023年的市场面临挑战,但预期金宝明年的营收仍会有个位数...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

印度塔塔集团计划几年内开始在印度本土生产芯片

据外媒消息显示,印度塔塔集团的主要投资控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰12月8日表示,塔塔集团将在几年内开始在...

芯片 半导体制造

制造/封测

晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期

近期,半导体晶圆代工厂联电公布最新财报,公司11月营收225.45亿元新台币,相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%,环比减少7.39%...

晶圆代工 联电 半导体制造

制造/封测

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