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第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满落幕,深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告,围绕...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元

日本经济产业相赤泽亮正日前宣布,已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元...

芯片设计 半导体制造

AI

三展联动,全链协同!IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见

9月9-11日,以 “跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会将登陆深圳国际会展中心...

芯片 半导体制造

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韩国荣达半导体中国总部签约落户无锡高新区 总投资2000万美元

此次签约的韩国荣达半导体中国总部总投资2000万美元,注册落户无锡高新区,将重点导入PPS等离子处理器...

半导体制造

制造/封测

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半导体制造

制造/封测

日本芯片公司Rapidus获佳能、软银、索尼等公司投资

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制造/封测

多氟多:现有半导体级氢氟酸产能4万吨/年

多氟多11月29日在互动平台表示,公司现有半导体级氢氟酸产能4万吨/年,根据市场需求释放产能...

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半导体智能制造软件服务提供商埃克斯完成数亿元融资

6月23日,半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资,本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资...

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制造/封测

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