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2026-04-15
第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满落幕,深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告,围绕...
半导体设备 半导体制造
材料/设备
2026-04-13
日本经济产业相赤泽亮正日前宣布,已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元...
芯片设计 半导体制造
AI
2026-03-31
9月9-11日,以 “跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会将登陆深圳国际会展中心...
芯片 半导体制造
制造/封测
2026-03-30
此次签约的韩国荣达半导体中国总部总投资2000万美元,注册落户无锡高新区,将重点导入PPS等离子处理器...
半导体制造
2026-03-20
御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案...
半导体设备 半导体制造 先进封装
2026-03-05
天眼查工商信息显示,近日,强一半导体(南通)有限公司发生工商变更,注册资本由2亿人民币增至3.5亿人民币,增幅75%...
2026-02-28
2月27日,Rapidus公司宣布,已完成总额2676亿日元的融资,资金来自日本政府及私营企业...
2025-12-01
多氟多11月29日在互动平台表示,公司现有半导体级氢氟酸产能4万吨/年,根据市场需求释放产能...
2025-06-25
6月23日,半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资,本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资...
NAND FLASH ( 2026/4/21 19:01:18 )
DRAM ( 2026/4/21 19:01:18 )