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关键词:半导体制造

【功率器件】士兰集昕将获8亿元增资,有利于8吋芯片生产线的建设

11月25日,士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》,同时董事会授权董事长陈向东先生及公司管理层办理增资、认缴及工商变更等相关...

士兰微电子 半导体制造

功率器件

【制造/封测】总投资1亿美元的中芯圆综合半导体生产基地项目落户山东德州

该项目由深圳熠宇科技有限公司投资1亿美元建设,将成为开发区发展外向型经济的生动实践。项目占地面积50亩,总规划建筑面积4万平方米,将购置国际先进的生产及...

半导体芯片 半导体制造 IGBT

制造/封测

【制造/封测】鸿海的半导体布局:不涉足制造领域 重点投资IC涉及

11月13日,鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分,对此,刘扬伟重申之前所说的,鸿海将不会介入重资产投资的制造领域..

IC设计 鸿海集团 半导体制造

制造/封测

【存储器】外媒:东芝将砸2000亿日元进行TOB,3家子公司面临退市

据日本经济新闻和共同通信报道,正进行营运重建的东芝(Toshiba)决定将旗下挂牌上市的 4 家子公司中的 3 家收编为完全子公司,分别为工程公司东芝工厂...

东芝存储器 半导体制造

存储器

【制造/封测】江苏重大制造业项目按时序推进 新兴产业投产稳增长

建设一批,投产一批,储备一批,今年江苏各地悉心扶持重点工业项目,推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。特别是新兴产业项目的建成投产...

半导体材料 半导体制造

制造/封测

【IC设计】ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布,旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,未来将有助于满足双方共同客户...

台积电 半导体制造

IC设计

【制造/封测】总投资超15亿元的12英寸集成电路项目落户江苏无锡

9月1日,总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技(无锡)有限公司(以下简称“吉姆西半导体”)12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户...

集成电路 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】武汉集成电路设计产业增速居全国前三

武汉已集聚芯片企业100余家,正在形成以存储芯片、光电子芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的国家级“芯”产业高地。研制出具有完全知识产权的红外探测器芯片...

集成电路 IC设计 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】5G发展拉抬芯片需求 中国台湾半导体制造与封测业受益

近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能,从5G硬件设备发展来看,5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求,短期成...

半导体封测 半导体制造 5G芯片

制造/封测

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