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证监会出台科技企业“16条”:支持上市融资/并购重组

4月19日晚间,证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》,从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等维...

芯片设计 半导体制造

制造/封测

富士胶片支出将增至123亿美元,芯片材料等领域是重点

近日,富士胶片控股表示,该公司将在未来三个财年中向医疗保健、芯片制造材料和其他寻求增长的领域投资1.9万亿日元(123亿美元)。这...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

美光下周有望获批超60亿美元芯片法案拨款?

近日据外媒消息,美光科技(Micron Technology Inc.)有望从商务部获得60亿美元的补贴,用于支付本土建厂项目费用,这是美国将半导体生产迁回本土...

晶圆代工 半导体制造 美光科技

制造/封测

半导体行业三起最新收购!

近期,半导体行业发生最新收购,高通宣布收购一家物联网和云开发安全服务商Foundries.io,其主要产品FoundriesFactory行业知名...

芯片设计 半导体材料 半导体制造

制造/封测

联电一季度晶圆出货量有望增加2%~3%

近日,晶圆代工厂联电公布的财报显示,该公司3月营收为181.67亿元新台币(单位下同),月增4.1%、年增2.7%,为历年同期次高...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

2024专精特新系列奖项揭晓,见证荣耀时刻

在第十二届中国电子信息博览会(CITE 2024)的盛大开幕式上,备受瞩目的专精特新系列奖项正式揭晓。这一活动不仅彰显了我国在电子...

集成电路 电子信息产业 半导体制造

通信技术

TCL格创东智完成重大并购,AMHS业务推动半导体工厂智能化升级

3月20日,TCL格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上,格创东智完成对耘德有限...

TCL集团 半导体制造

制造/封测

通富微电三期项目启用,2.5D/3D首台设备入驻

2月21日,苏锡通科技产业园区消息显示,通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式。据悉,南通通富三期项目...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

美国政府将向格芯提供15亿美元补贴 支持其扩大芯片生产

据外媒报道,2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于支持该公司扩...

晶圆代工 半导体制造 格芯

制造/封测

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