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【被动元件】市场需求激增,MLCC大厂相继官宣扩产计划

来源:全球半导体观察    原作者:罗今飞    

5月10日,TDK公司宣布决定在北上工厂(日本岩手县北上市)建设新的MLCC工厂,以加强多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)的生产。


△Source:TDK

MLCC需求激增,TDK大手笔扩产?

TDK表示,新工厂重点生产应用于电动汽车(EV)、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品,计划于2023年3月开始建设,2024年6月完工,2024年9月开始量产。

TDK介绍,该工厂将拥有从材料到成品的一体化生产线,同时还将注重节约能源与环保,减少二氧化碳排放。

随着电动汽车与辅助驾驶系统的不断普及,车用MLCC市场需求快速上升。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估,整体车电产业对MLCC需求量呈现每年双位数成长。其中,以传统燃油车MLCC用量为比较基准,电动汽车是燃油车的2.2倍、电动智能汽车为2.7倍、电动自驾车则高达3.3倍。

TrendForce集邦咨询分析师预计,2022年车用市场MLCC需求在受芯片短缺影响小的情况下将可达到5840亿颗,年成长达20%;而受到芯片短缺影响大的情况下车用MLCC需求也可达到5350亿颗,年成长10%。

这一利好因素之下,MLCC龙头企业TDK计划新建工厂,重点生产车用MLCC。

TDK未透露新工厂投资金额与产能信息,不过据日经新闻报道,此次TDK拟投资500亿日元(约25.7亿元人民币)建造MLCC新工厂,预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时,报道还指出,这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂,也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额最高的一笔投资。

积极扩产响应需求,村田/京瓷发力

除了汽车领域之外,MLCC还可应用于智能手机、5G基站、工业等领域。在5G、数据中心、新能源汽车等应用市场刺激之下,MLCC厂商积极发力扩产。

除了TDK之外,今年MLCC头部玩家中还有村田、京瓷公布了扩产新动态。

今年3月,村田制作所宣布,为了应对MLCC中长期需求增加的情况,村田子公司出云村田制作所计划投资约120亿日元(约6.2亿元人民币),在石见(IWAMI)工厂(波根)盖新厂房,预计将在2023年4月竣工。

此前(2021年7月),村田制作所社长中岛规巨曾对外表示,至少未来3年内,MLCC市场增长率将超过10%,村田将持续增产以响应需求。

4月,京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示,由于当前5G、数据中心的需求不断攀升,京瓷将投资625亿日元(约32.3亿元人民币)在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。据悉,鹿儿岛川内工厂是京瓷的核心工厂之一,主要生产半导体用陶瓷封装材料。

5月9日京瓷进一步表示,新工厂将于5月开始建设,2023年10月起有序投产,有机封装产量将大幅增加,同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产,该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。

封面图片来源:拍信网