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【被动元件】55亿元高端电子元器件研发总部及制造基地项目签约杭州富阳

来源:全球半导体观察整理       

据富阳日报报道,近日,杭州富阳区进行2022年全区重大项目集中签约。此次集中签约共计20个项目,总投资265.6亿元,其中包括高端电子元器件研发总部及制造基地项目。

根据报道,该项目由杭州光之神科技发展有限公司(以下简称“光之神科技”)投资,总投资55亿元,计划建设高端电子元器件研发总部及制造基地,重点研发制造贴片式多层陶瓷电容及贴片式电路保护元件。

另据企查查信息,光之神科技成立于2013年3月,注册资本为1105.88万元人民币,经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新兴能源技术研发;光电子器件制造;生物基材料聚合技术研发等。

封面图片来源:拍信网