来源:全球半导体观察整理
据中国台湾《经济日报》引述业内人士称,现阶段积层陶瓷电容(MLCC)、芯片电阻标准品都在库存去化阶段,制造商订单能见度不佳,可能要等到2023年第1季才可望回温,但高端应用如车用、工控、医疗、低轨道卫星等利基型产品需求仍稳健。
而被动元件材料商则称,目前标准品可说是“塞货塞到爆仓”,研判被动元件成品库存超过三个月,再加上制造商的库存,合计可能超过半年。 由于库存堆积如山待消化,预期MLCC和芯片电阻标准品下半年旺季将不旺。 从出货量来看,第3季估将季减5%至10%,第4季若库存去化持续,出货量恐继续下探。
业界认为,MLCC与芯片电阻标准品去年第4季开始步入库存调整,2022年面临通膨、升息、俄乌冲突、新冠疫情等影响,终端需求疲软,原先预期第3季在中国大陆复工及IC缺料逐渐舒缓,消费性电子市场能逐步回温,但事与愿违,智能手机、消费性电子拉货持续低迷,导致下半年标准型MLCC、芯片电阻需求仍疲弱。
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