来源:全球半导体观察整理
近日,日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定:一是退出面向消费者的手机业务;二是重金投入半导体业务。
关于退出手机业务,京瓷于5月16日宣布,正式退出面向消费者的手机业务(仍将继续为企业客户提供服务),该流程预计将于2025年3月完成。
据京瓷公布的财报显示,今年2月,京瓷亏损了22.7亿日元(约合1.16亿元人民币)。京瓷表示,随着盈利能力的下降,公司必须采取一些措施,因此选择了削减消费产品,京瓷总裁HideoTanimoto表示,“我们再也找不到大众市场的销路了”。
至于投资半导体业务,京瓷则表示,将投资4000亿日元(约合人民币205亿元)用于半导体相关的生产设施建设。
京瓷在其中期营运计划说明会上表示,今后3年间(2023年-2025年)的设备投资总额最高将达8500亿日元(约合人民币435亿元),其中的4000亿日元(约合人民币205亿元)将用于发展半导体业务,对半导体的投资规模将达此前3年间(2020年-2022年)的2.3倍水平。
对于其重金投入的半导体业务,京瓷明确将发展两条主线产品:扩增IC基板和半导体制造设备用陶瓷零部件的产能、提高先进封装能力。
该公司已开始着手筹划新厂建设,将于2024年3月在长崎县开始建设一座工厂,该厂将是京瓷2005年以来首次建立的新厂,将主要生产IC基板、半导体制造设备用精密陶瓷零部件,预估2028年度的年产额为250亿日元。京瓷还对位于日本南部鹿儿岛县的两家主要工厂将进行扩建。
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