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南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地项目

3月26日,南亚新材发布公告称,基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,公司拟投资建设高端电子电路...

半导体材料 IC载板

通信技术

天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产

近日,天承科技在接受机构调研时表示,公司上海工厂二期项目已启动,拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间...

封装测试 IC载板

制造/封测

清河电子高端芯片载板项目(一期)进入设备安装期

据济南高新区消息,目前,清河电子科技(山东)有限责任公司高端芯片载板项目(一期)竣工验收,具备交付条件,已进入设备安装期...

芯片 IC载板

制造/封测

清河电子科技高端芯片载板(一期)项目5月投入试产

据济南高新区官微消息,1月7日,清河电子科技(山东)有限责任公司高端芯片载板项目(一期)迎来新进展...

芯片 IC载板

制造/封测

6家半导体企业IPO新进展

近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展...

芯片设计 科创板 IC载板

IC设计

广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶

据科学城发展集团消息,11月14日,广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行...

芯片封装 IC载板

制造/封测

年产1080万片!四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

据大和热磁消息,7月10日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江市经开区举行...

功率半导体 IC载板

功率器件

退出消费级手机业务,被动元件大厂京瓷计划逾200亿押注半导体

近日,日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定:一是退出面向消费者的手机业务;二是重金投入半导体业务...

半导体 IC载板

被动元件

总投资21.5亿元,南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工

5月12日,越亚FCBGA封装载板生产制造项目(南通越亚二期)开工仪式举行。南通越亚半导体...

封装测试 IC载板

制造/封测

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