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广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶

据科学城发展集团消息,11月14日,广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行...

芯片封装 IC载板

制造/封测

年产1080万片!四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

据大和热磁消息,7月10日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江市经开区举行...

功率半导体 IC载板

功率器件

退出消费级手机业务,被动元件大厂京瓷计划逾200亿押注半导体

近日,日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定:一是退出面向消费者的手机业务;二是重金投入半导体业务...

半导体 IC载板

被动元件

总投资21.5亿元,南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工

5月12日,越亚FCBGA封装载板生产制造项目(南通越亚二期)开工仪式举行。南通越亚半导体...

封装测试 IC载板

制造/封测

总投资7亿!长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳

据绵阳经信消息,近日,长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上,江油市政府与中物院材料研究所签订...

封装基板 IC载板

制造/封测

高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资

据华兴资本消息,近日,国内高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资,将用于产线建设及研发投入...

封装基板 IC载板

制造/封测

总投资50亿元,科睿斯半导体FCBGA(ABF)高端载板产业项目签约

据东阳发布消息,4月10日,浙江省东阳市在深圳举行了重大项目集中签约仪式。此次签约的两个重大项目包括科睿斯半导体FCBGA...

半导体 IC载板

制造/封测

总投资10亿元!奥芯半导体项目开工,主要研发/生产FC-BGA载板

据太仓发布消息,3月18日,奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业,总投资36.6亿元,达产后预计产值72.6亿...

集成电路 封装基板 IC载板

制造/封测

康源电子南通封装载板项目开工,计划总投资50亿元

据通州日报报道消息,2月11日,江苏省南通市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工仪式在南通高新区举行。据悉,康源电路项目由东莞康源电...

芯片封装 IC载板

制造/封测

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