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IC载板相关资讯

总投资10亿元!奥芯半导体项目开工,主要研发/生产FC-BGA载板

据太仓发布消息,3月18日,奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业,总投资36.6亿元,达产后预计产值72.6亿...

集成电路 封装基板 IC载板

制造/封测

康源电子南通封装载板项目开工,计划总投资50亿元

据通州日报报道消息,2月11日,江苏省南通市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工仪式在南通高新区举行。据悉,康源电路项目由东莞康源电...

芯片封装 IC载板

制造/封测

博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

1月3日,博敏电子发布公告称,公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基...

IC封装 IGBT IC载板

制造/封测

芯碁微装微调定增募资规模:8.25亿元调减至7.98亿元

12月16日,直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称,公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元,募投项目保持不变...

半导体设备 光刻机 IC载板

材料/设备

芯碁微装8.25亿元定增申请获上交所受理

日,芯碁微装发布公告称,公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知...

半导体设备 光刻机 IC载板

材料/设备

山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工

8月28日,山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行,消息显示共220个重大项目参会,总投资1295亿元。其中,淄博芯材集成电路有限责任公司...

集成电路 封装测试 IC载板

制造/封测

中京电子:珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段

近日,中京电子在投资互动平台表示,公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段;IC封装基板项目在珠海富山的IC载板单体线即将组装连线测试...

集成电路 封装基板 IC载板

制造/封测

珠海越芯半导体项目B1设备装机启动

7月5日,珠海越芯半导体有限公司设备装机启动仪式在越芯公司生产厂房举行。珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目于...

封装测试 射频器件 IC载板

制造/封测

总投资月60亿元 新创元IC载板项目工程全面封顶

7月1日,武汉新创元半导体有限公司董事长赵勇宣布“新创元IC载板项目工程全面封顶”。新创元计划投资60亿元,在未来科技城园区分三期投资建设....

半导体材料 IC载板

制造/封测

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