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【一周热点】国内三大封测厂Q3财报分析:为何长电利润不如华天?

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企业小档案

江苏长电科技股份有限公司
1972年公司成立;2003年在上海证券交易所成功上市;2015年收购新加坡同行星科金朋,市场份额排名全球第三。
2015年初,长电科技完成收购星科金朋,格局高度与战略意义重大。
sip项目、ewlb项目及上海工厂搬迁三大并购整合计划有条不紊的推进。
长电本部目前已经形成bumping+倒装的一站式服务能力,盈利能力将大幅提升。

天水华天科技股份有限公司
2003年成立,2007年于深圳证券交易所上市。
2015年初,华天科技募资20亿元,高密度封装产能逐步释放,助推业绩增长。
西安和昆山厂BGA、SiP、Bumping、TSV-CIS等先进封装产能建设稳步推进。

南通富士通微电子股份有限公司
1994年2月4日成立于江苏南通,并于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。
2015年收购AMD马来西亚槟城厂和苏州厂,增加了营收并在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。
2016年筹划向国家大基金发行股份,购买其持有的南通富润达和南通通润各49.48%和47.63%的股权。
苏通工厂、合肥工厂分别获得1.56亿元及6.6亿元的国家专项建设基金支持,产能和渠道拓展持续推进中。