【年终盘点】2016全球半导体并购案汇总（上）

在即将过去的2016年，全球半导体产业的并购案依然此起彼伏。与2015年相比，2016年的并购潮在范围覆盖、涉及企业以及并购金额等方面可以说是有过之无不及。

据统计，2016年，全球半导体产业并购案达到40多起，产业链覆盖了上游环节的IC设计、IC制造以及下游环节的元器件分销企业，涵盖多个国家和地区，涉及金额近1400多亿美元（其中还有多起并购金额不详），应用领域涉及消费电子、通讯、汽车电子、物联网等多个方面。

2016年的半导体并购案，不仅呈现出频率快、规模大、覆盖范围广等特点，同时在并购过程中也创造出了许多全球之最。

例如，日本软银集团以320亿美元收购英国芯片设计公司ARM，成为亚洲企业在英国完成的最大规模并购交易；高通以470亿美元成功拿下荷商恩智浦，不仅让自己成为全球最大的汽车半导体供应商，同时也创造了半导体行业史上最大手笔的一次收购等...

此外，中国大陆发展半导体产业的决心也在今年的并购潮中更加显露无疑。例如，北京四维图新收购联发科子公司杰发科技；建广资产联合智路资本收购恩智浦标准产品业务；紫光集团收购武汉新芯，成立长江存储；北京君正收购豪威科技，以及北京昆仑资本收购硅谷数模等。

那么，除了以上列举的案例之外，2016年的半导体行业还有哪些大大小小的并购案呢？为此，全球半导体观察特意进行了梳理汇总，以供参考！（注：由于今年半导体并购案数量较多，为方便读者阅读，文章将分为上、下两部分进行汇总）