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【专题报导】【一周热点】紫光集团30亿增资展锐;联电扩充8/12英寸产能;厦门通富微电一期项目封顶

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

联电扩充8/12英寸产能

12月12日,晶圆代工大厂联电公布了最新资本预算案。联电计划从今年年底到2019年期间投资新台币274.06亿元(约合人民币61.3亿元),主要用于8英寸和12英寸晶圆厂的产能优化。

联电表示,8英寸厂产能优化将以子公司苏州和舰科技为主,规划扩充该晶圆厂产能1万片,而12英寸厂产能优化则将以厦门联芯为主,预计将该厂产能再增加8000片至2.5万片,较目前1.7万片的产能提升了47%。

此前,联电曾宣布将整合旗下子公司和舰科技、IC设计服务公司联暻以及厦门的合资公司联芯集成,计划由和舰科技申请发行A股,在上海证券交易所上市。对于IPO的进展,联电表示,目前仍在准备资料,尚未送件,至于送件时间则暂未确定。

值得注意的是,除了优化和舰科技和厦门联芯的产能之外,联电还计划扩充新加坡及南科厂的产能,其中新加坡12英寸厂目前月产能近4.5万片,联电指出,未来也将视市场需求扩产,而南科12英寸厂则主要是进行去瓶颈化。

紫光集团30亿增资展锐

继上个月宣布任命楚庆担任紫光展锐联席CEO后,12月11日,紫光集团又公布了重磅人事调整:紫光集团联席总裁刁石京将担任紫光展锐副董事长及CEO。

至此,经调整后的紫光展锐“豪华”阵容董事会也随之亮相。其中赵伟国继续任董事长、刁石京任副董事长兼CEO;紫光展锐联席CEO楚庆、紫光国微总裁马道杰、深圳国微电子董事长祝昌华、英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭 、华芯投资副总裁高松涛等则出任董事成员。

据悉,紫光展锐是全球排名前三的独立手机芯片设计公司,在今年6月完成展讯和锐迪科的品牌整合后,紫光展锐便全面向5G、物联网及移动通讯芯片等中高端产品线布局。目前,紫光展锐已经加入中国移动“5G终端先行者计划”,并且签署战略合作协议,未来双方将在在5G、智能硬件终端产品、物联网等多个方面展开合作。

值得一提的是,紫光集团已经宣布了紫光展锐30亿元人民币的增资的消息,尽管紫光集团并未透露增资的具体细节,但其此举对无疑将进一步助力紫光展锐开展新战略布局。

厦门通富微电一期项目封顶

12月14日,总投资70亿元的厦门通富微电子项目取得阶段性进展,其一期项目顺利封顶,2019年一季度主要进行机电安装,二季度厂房系统调试完成,二季度末试产。

图片来源:视频截图

2017年6月26日,厦门市海沧区人民政府与通富微电在签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。双方拟共同投资70亿元建设集成电路先进封测生产线,主要开展以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售业务。

根据协议,该项目计划按三期分阶段实施,其中,一期投资20亿元,占地面积130亩,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。今年2月,该项目正式启动桩基施工,这意味着从桩基启动到一期项目封顶仅用了10个月的时间,速度不可谓不迅速。

根据拓墣产业研究院此前公布的2018年上半年全球前十大IC封测代工排名显示,通富微电是排名全球第七、中国大陆前三的封测企业。此外,通富微电也是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业。

Imagination李力游离职

12月14日早间,李力游从Imagination离职并回国创业的消息迅速在半导体业内传开,而随后,该消息也得到了Imagination的官方证实。

Imagination在其官方新闻稿中表示,李力游于本月辞去Imagination首席执行官兼全球半导体联盟(GSA)主席一职,并且成立了一家独立的SoC公司。李力游卸任之后,将由Rambus前CEO Ron Black接棒成为Imagination的新任CEO。

众所周知,李力游在中国半导体领域的发展过程中有着举足轻重的地位,曾担任展讯通信董事长、首席执行官和总裁以及锐迪科的董事长等职务。而在其任职展讯期间,展讯业绩得到飞速发展,营业收入从1亿美元增长到20亿美元,市值更是从3500万美元提升到了75亿美元。

今年4月,李力游正式加入Imagination,而在此之前,李力游的职务是清华紫光集团联席总裁。尽管从加入Imagination到离职仅仅8个月的时间,但对于李力游离职并创业的举动,Imagination表示,这是李力游的长期目标,并且他有机会在他的职业生涯中实现。

合肥再添集成电路封装厂

继此前定位为封装测试基地的集成电路标准化厂房于一期项目正式开工后,合肥高新区再添一座集成电路封装工厂。深圳市富满电子集团股份有限公司(以下简称“富满电子”)集成电路封装项目迎来了最新进展。

据悉,富满电子拟在合肥高新技术产业开发区建设集成电路封装项目,总投资约10亿元。为此,富满电子还计划为该项目成立一家全资子公司。

根据富满电子最新公告显示,公司董事会已于11月初审议通过了《关于成立全资子公司的议案》,同意公司在合肥高新区成立全资子公司,作为公司对外投资封装工厂的运营主体。

目前,富满电子已经完成了子公司合肥市富满电子有限公司的注册,注册资本为2亿元,经营范围包括集成电路、三极管的设计、研发、生产、批发等。

资料显示,富满电子是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。2018年上半年,富满电子实现营收2.5亿元,同比增长28.62%,归属于上市公司股东的净利润为3838.1万元,同比增长更是高达75.15%。

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