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关键词:IC制造

【制造/封测】28nm制程成长表现平淡,晶圆代工厂商如何扭转态势?

2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展,尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期,16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

【制造/封测】全球芯片市场上 “两强之争”已打响

境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

【IC设计】合肥打造集成电路产业发展“芯”高地

目前,合肥高新区拥有1980亩半导体配套产业园,集成电路企业170余家,其中设计类企业130余家,IC设计产业增速位居全国前列,有ICC集成电路技术服务、投融资服务和...

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计

【材料/设备】总规模500亿的初芯产业基金项目落户青岛西海岸新区

据青岛西海岸发布指出,青岛市初芯产业基金由青岛西海岸新区与北京海林投资股份有限公司共同发起设立,基金总规模500亿元,首期100亿元,重点投资于光电与半导体产业...

IC制造 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】拥有完备产业链!上海用“原核”创新力打造中国强“芯”

打造强“芯”之路,一直是中国科技创新的追求和梦想。徐徐展开中国集成电路产业地图,各省市组成的集成电路产业“星空”中,上海正是最璀璨的那一颗...

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测

【制造/封测】芯恩(青岛)集成电路研发生产一期项目厂房顺利封顶

项目一期总投资81亿人民币,新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40~28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条...

集成电路 IC制造 芯恩集成

制造/封测

【制造/封测】规模超2000亿国家大基金二期成立 有望加大设备投资

据国家企业信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)已于10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元...

IC制造 IC设计 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

【制造/封测】中国集成电路技术路线图将制定,牵头的为什么是上海?

据悉,美国半导体行业协会自1992年开始编写半导体技术路线图(ITRS路线图),累计发布了9个版本,路线图给出了未来15年集成电路技术演进方案和设想,为国际集...

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测

【制造/封测】中国集成电路产业稳步提升 "中国芯"驶上快车道

近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升,部分重点领域的技术达到国际先进水平,海思麒麟990手机芯片成为全球首款5G SoC芯片,中芯国际32/28纳米...

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测

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