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关键词:分立器件

【功率器件】上市首日开盘涨171.23% 银河微电正式登陆科创板

1月26日,常州银河世纪微电子股份有限公司A股股票将在上海证券交易所科创板上市交易。根据上市公告书,银河微电首次公开发行股票3210万股,发行价格为14.01元/股...

半导体 分立器件

功率器件

【功率器件】拟募资4.6亿元,分立器件厂商朝微电子闯关科创板

朝微电子成立于1997年,专注于高可靠半导体分立器件、电源和集成电路的研发、生产、 销售和技术服务,核心产品为高可靠半导体分立器件和电源...

分立器件 科创板

功率器件

【制造/封测】拟募资5.26亿元 晶导微创业板IPO申请获受理

据深交所创业板发行上市审核信息公开网站披露,7月6日,山东晶导微电子股份有限公司的创业板上市申请获受理...

半导体封测 分立器件

制造/封测

【材料/设备】中晶股份闯关A股IPO 募资6亿元投建单晶硅片等项目

日前,浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶股份”)披露首次公开发行股票招股说明书,申请在深圳证券交易所上市,本次拟公开发行股票数量...

半导体硅片 半导体材料 分立器件

材料/设备

【IC设计】分立器件国产替代进口的主要困难:人才最重要!

随着国内汽车电子、工业电子等下游产业日渐崛起,半导体分立器件的市场需求迅速提升,迎来更广阔的发展前景,但国内大部分分立器件产品仍依赖海外进口...

半导体芯片 分立器件 捷捷微电

IC设计

【专题报导】【一周热点】阿里携手23家企业共建物联网芯片生态;夏普确认明年拆分半导体业务;立昂微电冲刺IPO

12月21日,高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组厂商,出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,并宣布与阿里巴巴达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品...

物联网 分立器件 北斗芯片

专题报导

【IC设计】6.8亿元收购方案获批 至纯科技将进入光电器件和传感器领域

12月28日,至纯科技发布公告称,公司拟以6.8亿元收购波汇科技100%股权重大资产重组方案已获中国证监会核准批复

集成电路 传感器 分立器件

IC设计

【IC设计】从新三板跳转A股 无锡新洁能闯关IPO

日前,新三板企业无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”)发布首次公开发行股票招股说明书,拟在上交所上市...

芯片设计 功率半导体 分立器件

IC设计

【IC设计】玩转供应链艺术,看TTI如何应对本地化需求巨变

跑赢GDP! 近日,TTI亚太区一众高管与行业主流媒体交流时,交出了过去一年亮眼的成绩单:2017年,TTI亚太区的销售收入年复合增长率达到15%,刷新很多人的...

分立器件 TTI

IC设计

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