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【专题报导】【一周热点】2018年中国IC设计营收排名出炉!高通发布7纳米X55 5G基带芯片;苏州国芯签约落户广州

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

2018年中国IC设计营收排名出炉!

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出,2018年中国IC设计产业产值达人民币2515亿元,年增近23%。以营收排名来看,中国IC设计前三大企业为海思、紫光展锐与北京豪威。

尽管2019年进口替代空间依旧巨大,但受到消费性电子产品需求下滑、全球经济增速放缓等因素的冲击,中国IC设计产业2019年成长速度将放缓至17.9%,产值预计将来到2,965亿元人民币。

根据集邦咨询统计,2018年中国IC设计企业营收规模超10亿美元的企业有3家;排名前十的企业中,有4家企业表现突出,全年营收成长率超过20%,而2家企业则出现超2位数的下滑。

观察中国IC设计产业发展,中国本土5G基频芯片布局脚步领先,IC设计企业整体技术实力稳步提升。但目前中国IC芯片的自给率仅在15%左右,并且以低端低价产品自给率为最高,未来还需持续强化研发创新。

高通发布7纳米X55 5G基带芯片

日前,高通(Qualcomm)正式发布了新一代Snapdragon X55 5G基带芯片。高通表示,目前Snapdragon X55 5G基带芯片正在对客户出样中,预计2019年底将能看到相关商用产品问世。

新一代的Snapdragon X55 5G基带芯片采用7纳米的单晶片结构设计,5G通讯方面可支援毫米波和sub-6(6GHz以下)频段,达成最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度,同时4G网络可达最高2.5Gbps的下载速度。

此外,Snapdragon X55 5G基带芯片还支援5G和4G网络的共享重叠的频段。这主要是针对5G网络初期的建置,因为一开始的5G网络建置,4G网络还是必须承载大多数资料流程量,使得如此的设计可以在4G及5G的网络上直接进行资源的分享。

高通还发布了全新的QTM525毫米波天线模块。QTM525是针对6GHz以下5G和LTE的全新单晶片14纳米制程射频收发器,配合Snapdragon X55 5G基带芯片的使用,可达成在手机产品设计上支援小于8毫米的轻薄外形,和目前4G手机尺寸接近。

第二季DRAM合约价季下跌15%

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,2019年上半年DRAM产业仍处于供过于求的状态,导致价格持续下跌。第一季受淡季效应影响,加上由去年第四季递延至今的库存水位仍然偏高,因此买方拉货意愿依旧疲软,光是一月份各产品类别的价格跌幅都已经超过15%,预计二、三月价格将续跌,整体第一季的跌幅将超过两成,而服务器内存跌幅更可能扩大至近三成。

展望第二季,虽然需求普遍略有回温,但先前累积的库存去化尚需要时间,导致供过于求压力仍在,预估季跌幅约在15%左右。展望下半年,由于市场存在许多地缘政经议题的不确定性,终端需求恐受到压抑,加上5G、AIoT、IIoT、automotive等新兴议题仍处于萌芽阶段,尽管DRAM供应商计划透过放缓扩产脚步进而缩小DRAM供需之间的差距,但仍不足以支撑价格止跌,惟跌幅可望逐季收敛。