EN CN
注册

【专题报导】【一周热点】全球前十大IC设计公司营收排名出炉;2018年第四季DRAM产值反转向下;SK海力士无锡新建8英寸非存储晶圆厂房封顶

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

全球前十大IC设计公司营收排名出炉

根据拓墣产业研究院最新统计,2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉,前三名依序为博通、高通、英伟达。

前十名中,高通因受到智能手机需求疲弱影响,衰退幅度最大,营收较前一年衰退3.9%;联发科同样受智能手机需求不佳冲击,2018年年营收衰退0.7%(以美元计算),然而,若以新台币计算,衰退幅度仅为0.1%。

观察前十大IC设计业者2018年整体状况,其中八家厂商全年度营收相较于2017年皆为正成长的表现,受到网通基础建设、资料中心、电视等终端市场维持稳定成长动能,其次则是透过收购方式提升营收表现。受惠于市场成长动能的业者有博通、英伟达、超威、赛灵思、联咏与瑞昱;得益于收购的则是美满电子与戴乐格半导体。

展望2019年,全球前十大IC设计业者的成长表现将受到不少外在因素所累,像是智能手机成长率将持续衰退,加上今年不论是5G或折叠式智能手机仍将止于题材性话题,实际的出货量及渗透率仍相当有限。而华为在智能手机市场的态度仍然相当积极,这势必将压缩到其他OEM业者的市场表现,对于高通与联发科在2019年的市场表现,将是不利的影响因素。

SK海力士海辰半导体项目新进展

2月27日,海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目举行封顶仪式,SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊镐、无锡产业发展集团有限公司董事局主席蒋国雄等共计100多人出席。

海辰半导体成立于2018年2月,由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立,其中SK海力士System IC出资占比50.1%。报道称,该合资公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产,无锡产业集团则主要提供厂房、用水等必要基础设施。

据悉,海辰半导体项目又被SK海力士称为“M8项目”,SK海力士计划将其原位于韩国清川M8厂搬迁至无锡,预计于2021年底前分批将清川M8厂的生产设备移入海辰半导体,但核心研发仍将留在韩国,海辰半导体主要负责生产。

海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一,计划月产能为10万片8英寸晶圆。该项目于2018年5月23日开工,随着主厂房的封顶,接下来项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段,预计今年年底工艺设备搬入。

2018年第四季DRAM产值反转向下

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,DRAM报价于2018年第四季开始反转向下,造成DRAM整体产业营收下滑。由于需求端的库存水位普遍偏高,导致采购力道薄弱,连带使得DRAM供应商的位元出货(sales bit)多呈现大幅季衰退。在量价齐跌的压力下,2018年第四季DRAM总营收较上季下滑18.3%。

DRAMeXchange指出,2019年一月份合约价格持续走跌。就一线PC-OEM大厂定价来看,主流8GB模组一月均价已滑落至50美元,且二、三月在月合约(monthly deal)议定的情况下,价格持续下探,预估整体第一季跌幅约在20-25%。此外,DRAM供应商于2018年第四季的生产位元(production bit)远高于位元出货,导致库存压力加剧。因此为加速去化库存,厂商在报价策略上将更为积极。

从营收角度看,厂商普遍难逃季衰退的命运。三星第四季营收94.5亿美元,较上季下滑25.7%,市占则跌至41.3%;SK海力士营收季减12.3%至71.4亿美元,市占突破3成来到31.2%;美光仍旧维持第三,营收53.7亿美元,虽较上季下滑9.2%,但市占率上升到23.5%。

观察原厂获利能力,2018年第四季受到整体价格下跌影响,供应商的获利高点正式告终,营业利益率皆呈现衰退。展望2019年第一季,在产业价格跌幅更剧烈的情况下,原厂获利空间将被进一步压缩。

中芯宁波N2项目开工

2月28日,浙江省举行扩大有效投资重大项目集中开工仪式,宁波分会场共有63个项目参与,其中包括中芯宁波特种工艺(晶圆-芯片)N2项目(以下简称“N2项目”)。

N2项目位于宁波市北仑区柴桥,项目用地面积192亩,建筑面积20万平方米,项目总投资39.9亿元,建设单位为中芯集成电路(宁波)有限公司,建设工期2019年-2021年,2019年计划投资5亿元,主体施工,将新建特种工艺芯片光刻、蚀刻、薄膜、扩散等无尘车间及动力设备等附属设施。

根据规划,N2项目建成后将形成年产33万片8英寸特种工艺芯片产能,同期开发高压模拟、射频前端、特种半导体技术制造和设计服务。

中芯宁波于2016年11月正式揭牌,由中芯晶圆(中芯国际全资投资基金)与宁波胜芯、华创投资等联合成立,主要专注于高压模拟半导体以及包括射频与光电特色器件在内的模拟和特色工艺半导体技术领域。

地平线完成6亿美元B轮融资

2月27日,地平线宣布完成由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投的B轮融资,获得约6亿美元的投资,总估值达到30亿美元。此举创造了AI芯片创业公司融资的最高纪录,同时30亿美元的估值也让地平线成功登上AI芯片独角兽的王座。

地平线表示,这是继2017年下半年获得由英特尔领投的超过1亿美金的A+轮融资之后,成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。 至此,地平线也成为国内唯一拿到英特尔与SK海力士两大芯片巨头投资的AI创业公司。

公开资料显示,地平线于2015年7月由原百度研究院副院长余凯创办,业务涉及AI芯片+底层算法、智能驾驶、智能物联网和智能城市四大板块,其中AI芯片+底层算法是核心业务,包括图像识别、语音识别、自动驾驶和深度学习平台等。

备注:以上内容为集邦咨询TrendForce原创,禁止转载、摘编、复制及镜像等使用,如需转载请在后台留言取得授权。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。