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关键词:SK海力士

速度优势是HBM产品成功的关键

SK海力士HBM设计团队负责将产品规格落实到实际电路中,同时开发配套的产品架构和设计技术,以确保准确实现产品功能、高性能和低功耗特性...

DRAM SK海力士 半导体存储器

存储器

SK海力士:DDR5和CXL解决方案通过AMD EPYC 9004系列处理器验证

11月11日,SK海力士宣布,其DRAM和CXL解决方案已通过第4代AMD EPYC(霄龙)9004系列处理器的验证...

SK海力士 AMD DDR

存储器

SK海力士全球首次在移动端DRAM制造上采用HKMG工艺

SK海力士全球首次在移动端DRAM采用了“HKMG(High-K Metal Gate)”*工艺,成功研发出了LPDDR5X,,并于近期开始正式销售...

DRAM SK海力士 半导体存储器

存储器

SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革

由于传统微缩(scaling)技术系统的限制,DRAM的性能被要求不断提高,而HKMG(High-k/Metal Gate)则成为突破这一困局的解决方案。SK海力士通过采用该新...

SK海力士 DRAM芯片 存储芯片

存储器

SK海力士:不会联合收购Arm

据SK海力士最新公告,公司为加强事业竞争力以及提高企业价值,正在研究多种战略方案,但就共同收购Arm的事宜,目前尚未推进...

SK海力士 ARM 英伟达

IC设计

俄乌冲突尚未结束,三星SK海力士加大半导体原材料国产化使用

俄罗斯和乌克兰是氖、氩、氪、氙等半导体原料气体供应大国,其中氖气由乌克兰供应全球近七成产量,而俄罗斯惰性气体供应量占全球供应...

SK海力士 三星 半导体材料

材料/设备

铠侠/西数合资厂竣工;SK海力士发声明;多家大厂发预警

TrendForce集邦咨询表示,iPhone 14 Pro系列两款生产比重已由初期计划的50%提升至60%,未来不排除持续上调至65%,整体来说...

SK海力士 苹果公司 铠侠

一周热点

SK海力士:未研究过“转移中国工厂设备”相关具体计划

SK海力士就本公司中国工厂的运营作出如下澄清:针对由于地缘政治问题及多种因素导致中国工厂运营受困的各种假想情境...

SK海力士 DRAM芯片 NAND Flash

存储器

SK海力士发布2022财年第三季度财务报告

10月26日,SK海力士发布截至2022年9月30日的2022财年第三季度财务报告。公司2022财年第三季度结合并收入为10.9829万亿韩元,营业利润为1.6556万亿韩元...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

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