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SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”

2024年5月9日,SK海力士宣布,公司开发出用于端侧(On-Device)AI*的移动端NAND闪存解决方案产品...

SK海力士 NAND Flash

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SK海力士CEO郭鲁正:“就如今年,将于明年生产的HBM产品也基本售罄”

公司管理层以“AI时代,SK海力士蓝图和战略”为主题举行记者招待会,公布了主要经营现状及未来计划。“预计在今年5月发布12层堆...

存储器 SK海力士 存储芯片

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三大存储原厂财报出炉!

近期,三大存储原厂陆续公布财报情况。就产品价格趋势来看,据TrendForce集邦咨询3月底表示....

存储器 SK海力士 西部数据

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SK海力士发布2024财年第一季度财务报告

2024年4月25日,SK海力士发布截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告。公司2024财年第一季度结合并收入为12.4296....

SK海力士 存储芯片 闪存

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SK海力士宣布将清州M15X定为DRAM生产基地 总共投资20万亿韩元

2024年4月24日,SK海力士宣布,为应对用于AI的半导体需求剧增,决定扩充AI基础设施(Infra)的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力...

DRAM SK海力士 HBM

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SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力

2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合....

SK海力士 台积电 HBM

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SK海力士代表理事对中国台湾地震表示慰问

今日(4月5日),存储大厂SK海力士就本周中国台湾发生的强烈地震发表慰问声明。公司希望包括...

SK海力士 存储芯片

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SK海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作

2024年4月4日,SK海力士宣布,在美国印第安纳州西拉斐特(West Lafayette)建造适于AI的存储器先进封装生产基地....

SK海力士 半导体存储器 先进封装

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SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’,全球首次投入量产并开始向客户供货

2024年3月19日,SK海力士今日宣布,公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*,将在3月末开始向客户供货...

SK海力士 半导体存储器 HBM

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