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【专题报导】【一周热点】三星完成5纳米EUV工艺研发;苹果与高通宣布和解;无锡SK海力士二工厂竣工

来源:全球半导体观察       

三星完成5纳米EUV工艺研发

4月16日,三星官网发布新闻稿,宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发,现已准备好向客户提供样品,已开始向客户提供5纳米多项目晶圆服务。

与7纳米工艺相比,三星的5纳米FinFET工艺技术提供了高达25%的逻辑面积效率提升。同时由于工艺改进,其功耗降低了20%、性能提高了10%,从而使芯片能够拥有更具创新性的标准单元架构。

跨越到5纳米工艺,除了在功率性能区域(PPA)的数据提高之外,客户还可以充分利用EUV(极紫外光刻)技术,推动产品接近性能极限。此外,还可将7纳米的相关知识产权重用到5纳米工艺上,使得客户从7纳米向5纳米过渡时可以大幅降低成本,缩短5纳米产品的开发周期。

苹果与高通宣布和解

4月17日,苹果与高通联合宣布达成协议,解除双方在全球范围内的所有诉讼。根据协议,苹果公司将向高通支付一笔费用,双方还达成了一份为期六年的全球专利许可协议,该全球专利许可协议已在2019年4月11日起生效,包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。

2017年1月,多年紧密合作的苹果与高通展开了一场持久的专利诉讼大战。据不完全统计,过去2年来,高通和苹果一共在全球6个国家、16个司法管辖区进行了总计超过50项的司法诉讼。如今双方协议和解,也就意味着这一场旷日持久的专利大战终于落下帷幕。

值得一提的是,几乎在苹果与高通宣告和解的同时,苹果最新一代iPhone唯一的基带芯片供应商英特尔宣布打算退出5G智能手机调制解调器业务,并完成对其它调制解调器业务机会的评估。不过,英特尔表示还将继续投资其5G网络基础设施业务。

台积电7纳米领先对手至少一年

4月18日,全球晶圆代工龙头台积电2018年业绩报告出炉。台积电表示,2018年是公司达成许多里程碑的一年,营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录,并成功量产7纳米制程,并领先其他同业至少一年。

数据显示,2018年台积电全年合并营收为新台币10314.7亿元,同比增长5.5%;税后净利为新台币3511.3亿元,同比增长2.3%。若以美元计算,台积电2018年全年合并营收为342亿美元,同比增长6.5%;税后净利为116.4亿美元,同比增长3.3%

台积电表示,2018年晶圆出货量同比增长2.9%,达1080万片12吋约当晶圆量;先进制程技术的销售金额占整体晶圆销售金额的63%;提供261种不同的制程技术,为481个客户生产10436种不同产品;在专业集成电路制造服务领域之占有率已达到56%。

无锡SK海力士二工厂竣工

4月18日,SK海力士半导体(中国)有限公司无锡工厂举行扩建(C2F)竣工仪式。项目建成后,无锡SK海力士二工厂将形成月产18万片12英寸晶圆的产能,年销售额计划达到33亿美元。

无锡SK海力士二工厂项目于2017年10月签约,总投资86亿美元,其中16亿美元用于新建33000平米洁净厂房及其附属配套设施,70亿美元用于购买全球最先进的半导体生产设备。如今SK海力士二工厂顺利竣工,生产的第一批晶圆片具有非常好的良率,计划今年五月正式投入量产。

随着二工厂项目的持续推进,SK海力士半导体(中国)有限公司新招纳1800名高新人才,未来无锡工厂的人才规模将达到5000名,生产工艺将达到世界最尖端的10纳米技术。销售额也将大幅提升,至此无锡工厂将承担SK海力士存储半导体生产总量的一半份额。

华为5G芯片愿向苹果开放

4月15日,美国财经媒体CNBC报道称,华为创始人任正非在采访时表示,对于向包括苹果在内的智能手机竞争对手出售5G芯片和其他芯片方面,华为持“开放”态度。

众所周知,华为旗下海思是知名IC设计公司,主要为母公司华为供应芯片。近年些年来虽然海思在视频编解码、机顶盒、NB-IOT等领域的芯片均有对外销售,但手机芯片一直只供应华为手机,几乎从未曾对外开放销售。业界认为,任正非这一回应或意味着其在手机芯片方面战略方向的重大转变。

目前在5G基带芯片领域,华为基本处于全球前列,今年年初在北京发布了5G基带芯片巴龙5000。

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