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关键词:EUV光刻机

【知识库】IC:EUV技术创新绘制半导体蓝图

半导体细微化(Scaling)是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化,对于高度集成技术

半导体设备 EUV光刻机

知识库

【材料/设备】ASML下调第一季度营收预期

ASML公司近日宣布下调Q1季度营收预期,同时暂停股票回购,不过ASML并未公布该公司的EUV光刻机出货量是否受影响...

ASML EUV光刻机

材料/设备

【制造/封测】逻辑芯片尺寸持续扩大 推升半导体设备需求

在2019年存储器相关投资大幅下跌之后,市场预期2020年新存储器容量投资将急剧增加。受逻辑半导体制造商之间的竞争所推动,逻辑芯片尺寸持续扩大,新设备...

半导体设备 EUV光刻机

制造/封测

【制造/封测】2019年ASML光刻机出货26台 3纳米设备产品或2021年问世

在晶圆代工龙头台积电将于 2020 年正式量产 5 纳米制程,而竞争对手三星也在追赶的情况下,目前两家公司也在积极研发更先进的 3 纳米制程。这些先进半导体...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

制造/封测

【材料/设备】EUV光刻机需求攀升 2020年半导体设备业走势看好

2019年是半导体设备产业较暗淡的一年,受整个半导体市场遇冷影响,2019年全球半导体设备市场出现下滑。有数据显示,全球半导体设备2019年销售额将比上一年...

半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

【制造/封测】三星斥资34亿美元采购20台EUV光刻机 内存也要上新工艺

荷兰ASML公司前不久发布的财报显示2019年该公司出货了26台EUV光刻机,创造了历史记录。ASML没有公布具体的客户名单,但是主要买家就是台积电与三星...

DRAM 三星电子 EUV光刻机

制造/封测

【制造/封测】英特尔公布技术路线图:10年后推1.4纳米工艺

12月11日消息,据外媒报道,在今年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图,包括2029年推出...

英特尔 EUV光刻机

制造/封测

【材料/设备】EUV市场供不应求,ASML或取代应材登全球半导体设备龙头

根据外媒报导,已经多年蝉联全球半导体设备龙头的美商应材公司(Applied Materials),2019年可能将其龙头宝座,让给以生产半导体制造过程中不可或缺曝光...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

【材料/设备】ASML、中芯国际双双“表态”:EUV光刻机出货正常

11月7日下午,ASML向《科创板日报》独家回应称,对于日经新闻报道的关于交货时程仅为其媒体推测,ASML从未评论或确认,对其将推测直接定性为事实作为...

ASML 中芯国际 EUV光刻机

材料/设备

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