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【专题报导】【一周热点】紫光展锐启动上市工作;全球前十大封测厂营收;美光最新技术路线图

来源:全球半导体观察    原作者:Flora    

紫光展锐启动科创板上市工作

5月24日,紫光展锐宣布已经启动科创板上市工作。

紫光展锐表示,拟在科创板上市的主体为北京紫光展锐科技有限公司,从其股权结构可以看出,紫光集团下属公司紫光展讯投资、紫光新微电子分别持有其57.14%和16.81%的股份,另外,英特尔(中国)持有其14.29%的股份。

目前,紫光展锐正在进行上市前的股权及组织结构优化,进展顺利。根据规划,紫光展锐将在2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。 

据了解,紫光展锐不仅是全球知名的手机芯片设计企业,同时在电视芯片全球市场也占据领先位置,在蓝牙音箱/耳机芯片、RFFE射频前端芯片等领域位居国内厂商出货量前列。

东芝存储器与西数联合投资K1工厂

近期,东芝在其官网上宣布,东芝存储器和西部数据公司已达成正式协议,共同投资东芝存储器目前正在日本岩手县北上市建造的K1制造工厂。

K1工厂将生产3D NAND Flash,以支持数据中心,智能手机和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。

东芝存储器表示,K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成,而东芝存储器和西部数据对K1工厂设备的联合投资将从2020年开始实现96层3D NAND Flash的初始生产,预计产量更高的时间则在2020年晚些时候开始。

Q1全球前十大封测厂商营收排名

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告指出,受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响,2019年第一季全球前十大封测业者营收预估为47.1亿美元,年减11.8%。

其中,安靠、江苏长电、通富微电、天水华天、力成与联测第一季营收皆呈现双位数跌幅。

观察中国大陆封测三雄——江苏长电、通富微电、天水华天的营收状况,2019年第一季营收由于受到中美贸易纷争的阴霾笼罩、中国大陆经济降速等因素影响,中国大陆封测业者第一季营收皆较去年同期跌幅达双位数。

在国际贸易纷争越演越烈及市场需求疲软的条件下,封测产业的营收表现恐将持续受到影响。

考虑到当下的国际贸易环境与全球手机销量下滑等因素冲击,大环境氛围转趋悲观,拓墣产业研究院对于接下来的封测营收表现持保守态度。

台积电5纳米制程明年Q1量产

在5月23日召开的台积电2019年度技术论坛上,台积电总裁魏哲家表示,台积电7纳米制程技术已于去年量产,而7纳米加入EUV的加强版也已完成,并将于第3季量产;5纳米制程方面,目前也已经完成试产,预计明年第1季量产,且仍会是全世界最先进的制程技术。

至于台积电4月份推出的6纳米(N6)制程技术,台积电预计将在明年实现量产。根据台积电此前公布的资料,台积电推出6纳米制程主要是为强化7纳米技术,提升效能/成本优势且加速产品上市时间。

台积电2厂及5厂厂长简正忠预计,2019年台积电总产能将微幅增加2%,扩增至1200万片约当12英寸晶圆。其中,以7纳米产能增加最多,总产能将超过100万片规模,将增加1.5倍。

此外,台积电还表示,目前台积电南京12英寸晶圆厂月产能为1万片,今年底前将扩产5000片,达到1.5万片,明年将进一步扩产至2万片规模。

美光最新技术路线图公布

近日,美光召开了2019年投资者大会,在大会中上,美光展示了DRAM和NAND Flash下一代技术的发展以及规划。

DRAM方面,美光将持续推进1Znm DRAM技术,并且还将基于该先进技术推出16Gb LPDDR4。而在1Znm DRAM技术之后,美光还将发展1α、1β、1γ。

未来美光DRAM产品研发计划采用EUV技术。美光表示,其拥有从1Znm至1ynm的成熟的技术和成本效益,而多重曝光微影技术是它的战略性优势。目前,DRAM的EUV光刻技术正在进行评估中,准备在合适的时候实现对EUV技术的应用。

NAND Flash方面,继96层3D NAND之后,美光计划下一代研发128层3D NAND,采用64+64层的结构。

另外,为了在芯片尺寸、连续写入性能、写入功耗方面领先,美光研发128层3D NAND时,将实现从Floating Gate技术向Replacement Gate技术过渡的重大进展,以及对CuA(CMOS under Array)技术的持续利用。

Marvell收购格芯旗下半导体公司

近日,美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议,将收购格芯专用集成电路(ASIC)业务Avera Semiconductor。与此同时,Marvell还与格芯签署了新长期晶圆供应协议。

根据协议条款,如果在未来15个月内满足某些商业条件,Marvell将在收盘时向格芯支付6.5亿美元现金以及额外的9000万美元现金。在收到监管部门批准和其他惯例成交条件之前,该交易预计将在Marvell 2020财年结束时完成。

获取了Avera工程师和IP之后,Marvell有望在其他市场中来加强其基站ASIC定制业务,这将对其收入和盈利能力产生积极影响。

对于格芯而言,由于格芯已停止开发前沿制程节点(7nm+),转向专业制程技术,其客户基础和业务需求也在发生变化,出售Avera业务是格芯进行更大转变的一部分。

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