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关键词:半导体封测

【材料/设备】总投资6亿元,遂宁高新区托璞勒智能装备产业园(三期)项目开工

据遂宁发布消息,5月10日,四川省遂宁市2022年第二季度重大项目集中开工仪式在遂宁高新区举行,共85个项目参与...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

【制造/封测】山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿

据中国山东网5月9日报道,香港顶米科技集团股份有限公司副总经理张清表示,公司第一阶段装修现已进入尾声,设备通过2到3个月的安装调试达产之后...

半导体封测 半导体芯片 智能终端

制造/封测

【制造/封测】总投资5亿元,盛元半导体封测项目签约落户吴江

据太湖七都消息,近日,2022吴江区项目“云招商”活动举行。本次集中签约项目包括盛元半导体封测项目(线上“云签约”)...

半导体封测 IC封测

制造/封测

【制造/封测】半导体封测大厂们Q1营收表现如何?

近些年来,全球半导体封测市场规模稳定增长,增速明显,同时封测产能需求也不断刷新记录。那么,半导体封测大厂们在今年第一季度的营收表现如何...

半导体封测 日月光 通富微电

制造/封测

【制造/封测】半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工

4月20日,半导体封测大厂日月光投控发布公告称,子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作,采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房...

半导体封测 日月光 日月光半导体

制造/封测

【制造/封测】总投资20亿元 年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目落地江西抚州

4月12日,浙江洁美电子科技股份有限公司发布公告称,当日,公司与抚州市宜黄县人民政府签订了《年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带...

半导体封测 IC封装 电子元器件

制造/封测

【制造/封测】5纳米封装芯片即将量产,通富微电确认AMD产能有望缓解

近日,通富微电在2021年年度业绩说明会上表示,确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产...

半导体封测 通富微电 超微AMD

制造/封测

【IC设计】美矽微完成过亿元A轮融资,加大研发布局及部分封测投入

业界消息显示,近日深圳市美矽微半导体有限公司完成过亿元A轮融资及交割。通过本次融资,美矽微将进一步加大研发布局及部分...

半导体封测 芯片设计

IC设计

【制造/封测】精测电子:武汉精鸿已取得合肥长鑫订单,目前正在交付中

3月28日,精测电子在投资者互动平台表示,武汉精鸿2019年中标长江存储的设备已通过验收,且已多次取得重复订单并交付客户使用。另外,武汉精鸿已...

半导体封测 精测电子

制造/封测

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