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关键词:半导体封测

【材料/设备】专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市

9月22日,佛山市联动科技在深圳证券交易所创业板上市,成为南海区第22家上市企业,此次发行价为96.58元/股,发行新股1160.0045万股...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

【制造/封测】通富超威新项目开工 计划2023年首期建成投产

据苏州工业园区发布消息,9月7日,通富超威(苏州)微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行...

半导体封测 通富微电 先进封装

制造/封测

【材料/设备】理想晶延半导体设备项目签约

据活力经开多彩海昌消息,9月5日,理想晶延半导体设备项目正式签约落户海宁经济开发区...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

【制造/封测】华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段

据第一昆山消息,随着智能工厂、智控中心陆续投入使用,华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段,2023年全面达产后...

华天科技 集成电路 半导体封测

制造/封测

【制造/封测】大港股份:控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目

8月23日电,大港股份披露股票交易异动公告,因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12英寸...

半导体封测 封装测试

制造/封测

【制造/封测】芯片封测企业汇成股份科创板上市

8月18日,芯片封测企业汇成股份此次发行16,697万股,发行价为8.88元,募资总额为14.83亿元,分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目...

半导体封测 分立器件 先进封装

制造/封测

【IC设计】清华大学教授魏少军谈中国半导体产业发展

8月17日,中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军分享了中国半导体行业20年的思考。经过几十年的发展...

半导体封测 芯片设计 半导体制造

IC设计

【制造/封测】一批半导体产业项目签约落地

8月16日,长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作,无锡极电光能科技有限公司(以下简称“极电光能”) 全球总部及钙钛矿创新产业...

半导体封测 半导体材料 半导体制造

制造/封测

【IC设计】2022世界半导体大会,8月18-20日,南京揭幕!

“世界芯,未来梦”。2022年8月18-20日,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心盛大揭幕...

IC制造 半导体封测 IC设计

IC设计

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