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关键词:半导体封测

【制造/封测】台积电、日月光和红花抢占半导体新商机

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测...

晶圆代工 半导体封测 鸿海集团

制造/封测

【IC设计】山东首家半导体科技服务平台落户烟台

据山东烟台开发区发布,8月15日米格实验室与山东智宇知识产权运营中心负责人签订了烟台半导体科技服务平台合作协议。报道指出,烟台半导体科技服务,,,

半导体封测 半导体材料

IC设计

【制造/封测】朗迪集团跨界投资芯片行业 拟收购甬矽电子10.94%股权

此前,朗迪集团曾发布投资意向公告,拟投资受让半导体封测企业甬矽电子(宁波)股份有限公司合计不超过2900万股股份...

集成电路 半导体封测

制造/封测

【制造/封测】5G发展拉抬芯片需求 中国台湾半导体制造与封测业受益

近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能,从5G硬件设备发展来看,5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求,短期成...

半导体封测 半导体制造 5G芯片

制造/封测

【制造/封测】募资10亿!这家半导体厂商科创板IPO获受理

科创板再迎来一家半导体企业。8月7日晚,上交所正式受理北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称“华峰测控”)科创板上市申请...

集成电路 半导体封测

制造/封测

【IC设计】894.49亿元,占全国13.7%!张江“芯”实力爆表!

如今在张江科学城内已集聚了239家芯片设计企业,出品了100余项国内领先的产品;9家晶圆制造企业,拥有引领全国的19条生产线;38家封装测试企业,其中...

半导体封测 芯片设计 晶圆制造

IC设计

【制造/封测】16亿元项目落户眉山 将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地

7月30日,东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式,标志着半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区...

半导体封测

制造/封测

【制造/封测】半导体封测下半年业绩看佳,第三季增温可期

中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼...

半导体封测 日月光

制造/封测

【制造/封测】年产能12万片!这个半导体封测项目预计11月投产

江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前,一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装,预计8月份开始设备安装...

集成电路 半导体封测 芯片封装

制造/封测

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