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【专题报导】【一周热点】前十大晶圆代工营收排名;科创板迎4家集成电路企业;今年智能手机生产总量恐跌破14亿支

来源:全球半导体观察    原作者:Flora    

Q2前十大晶圆代工营收排名

集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计,由于全球政经局势动荡,2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元。市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯。

2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同,第六名至第十名则略有变动:力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑,排名与去年同期相比由第七名下降至第九名;显示驱动芯片转移至12寸投产的趋势愈加明显,使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击,排名被华虹半导体超越,滑落至第八名。

其中值得关注的是市占率近半的台积电,受惠于7nm为主的先进制程客户需求拉升,其第二季的年衰退幅度相对于其他业者来的较小。然而受华为事件影响,台积电7nm很难维持其在旗舰手机处理器市场的市占率,这又将进一步影响全球晶圆代工产业2019下半年的表现。三星则凭借完整的产业链和全球渠道布局,将是华为事件潜在的最大受益者。

总投资200亿的半导体项目落户赣州

近日,江西赣州经开区官方微信平台消息显示,赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院签订三方合作框架协议,名芯半导体项目落户赣州经开区。

据悉,名芯半导体项目总投资200亿元,将分两期建设:一期投资60亿元,建设一条8英寸功率晶圆生产线;二期投资120-140亿元,规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后,预计实现年产值100亿元以上。

该项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时,项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。 

全球智能手机生产总量恐跌破14亿支

全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)最新报告指出,由于全球政经局势风险不确定性增加,全球智能手机需求将出现比原先预期更为疲弱的走势,全年生产数量恐将从原先预期5%的年减幅度扩大至7%,总量恐低于14亿支。

以全年生产总量来看,华为手机出货受到禁令冲击,三星或将是直接受惠者。对此,集邦咨询上修三星今年生产总量回到3亿支以上水位,上调幅度有机会大于5%。

当下华为仍处在严峻的市场氛围中,但提早考虑到美国禁运的可能,已预先建立库存并紧急作出生产应变计划。

集邦咨询表示,下半年,华为将持续受惠于中国国内市场,将有所减缓国外市场所受到的冲击,但预计华为手机全年生产总数仍将较年初预估值下修。

因华为在国内声势抬头,小米、OPPO以及Vivo等中国品牌销售恐遭受波及,不过这三大品牌在东南亚、印度市场销售皆有收获,因此,全年生产总量可望较2018年持平。

英特尔收购网络芯片初创公司

6月10日,英特尔发布新闻稿,宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks,以加强网络芯片技术创新,与博通展开竞争。

英特尔方面透露,这笔交易预计将在第三季度完成。

资料显示,Barefoot Networks成立于2013年,是一家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的软件定义网络(SDN)芯片公司,主要设计和生产可编程网络交换机芯片、系统和软件,媒体报道称其开发了世界上第一个SDN芯片。

值得一提的是,此前Barefoot Networks曾获阿里巴巴、腾讯、谷歌等企业的投资。2016年11月,阿里巴巴、腾讯参与了Barefoot Networks的C轮2000万美元融资,而在当年6月,Barefoot Networks还获得了由高盛、谷歌领投的5700万美元融资。

2017年5月,Barefoot Networks宣布与百度、阿里巴巴和腾讯达成合作,后三者将在他们的现网当中部署Barefoot Networks的突破性可编程转发平面技术。

科创板迎第4家集成电路企业

6月13日,上海证券交易所科创板股票上市委员会第2次审议会议结果显示,澜起科技股份有限公司成功过会。

资料显示,澜起科技成立于2004年,是一家采用采用Fabless模式的集成电路设计企业,主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

招股书披露,这次登陆科创板澜起科技拟申请首次公开发行不超过11298.1389万股人民币普通股(A股),拟募集23亿元资金,其中10.18亿元拟投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目中,7.45亿元拟投入津逮服务器CPU及其平台技术升级项目中,5.37亿元拟投入人工智能芯片研发项目中。

据了解,澜起科技是科创板第3批过会企业、第4家登陆科创板的集成电路企业。在前2批的过会企业中,安集微电子、睿创微纳、以及华兴源创三家集成电路企业已经成功过会。

备注:以上内容为集邦咨询TrendForce原创,禁止转载、摘编、复制及镜像等使用,如需转载请在后台留言取得授权。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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