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【专题报导】【一周热点】IC设计厂最新排名;东芝停电最新进展;华润微电子进军科创板

来源:全球半导体观察       

Q1全球前十大IC设计厂排名

根据集邦咨询(TrendForce)旗下拓墣产业研究院最新统计,2019年第一季全球前十大IC设计业者营收及排名出炉,前五名中仅有联发科维持小幅成长,其余包含博通、高通、英伟达与超威皆出现衰退,其中英伟达因库存尚未完全去化,衰退幅度最大,达24.4%。

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋指出,尽管全球主要的IC设计业者在2018年皆交出不错的成绩单,但因中美贸易战的影响,加上中国大陆市场成长动能趋缓,使得2019年全球市场呈现相当保守的氛围,多家IC设计业者在2019年第一季的表现皆不如预期。

展望2019年全年,贸易战及全球终端市场成长动能趋缓,恐将持续影响全球IC设计业者下半年的营收表现。

东芝停电事件最新进展

针对日本四日市市发生停电事件,东芝及其合作伙伴西数分别发布了最新进展公告。

6月27日,西数发布新闻稿称,6月15日停电事件影响了其合资伙伴东芝的设施和工艺工具,西数正在与东芝密切合作,以尽快将设施恢复到正常运行状态。此外,西数预计此事件将导致其的闪存晶圆供应量减少约6 ExaByte (EB),影响时间将会延续至2020财年第一季。

6月28日,东芝就其生产状况发布最新通知称,目前东芝正在恢复受影响地区工厂的生产,并预计绝大多数生产设备将在7月中旬投入运营。“我们正在尽一切努力将对客户的影响降至最低。”东芝表示。

受到本次事件冲击,集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)重新调整了对第三季价格走势评估。DRAMeXchange指出,已转趋利基的2D NAND Flash在此事件受到的影响较为明显,第三季或将有上涨压力;以3D NAND Flash架构为主的eMMC/UFS以及SSD等主流产品,第三季合约价走跌态势虽不致翻转,但跌幅可能略微收敛。

华润微电子进军科创板

6月26日,华润微电子有限公司(以下简称“华润微电子”)首次公开发行股票并在科创板上市申请获受理。招股书显示,华润微电子本次拟公开发行不超过2.93亿股,公开发行股份数量不低于本次发行后已发行股份总数的25%,拟募集资金30亿元,用于传感器和功率半导体等项目。

华润微电子曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱,是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。其唯一股东是华润集团(微电子)有限公司,实际控制人为中国华润有限公司,国务院国资委持有中国华润有限公司100%股权。

2016-2018年,华润微电子的资产总额分别为74.11亿元、96.21亿元、99.02亿元,分别实现营业收入43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元,分别实现归母净利润分别为-3.03亿元、7028.29万元、4.29亿元。

总投资50亿元功率半导体项目开工

日照高新消息显示,6月15日山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出,该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设,目前项目已完成立项和工商注册手续。

项目计划总投资50亿元,主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条,主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片,将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后,5年内可实现产值7.2亿元,年税收1.4亿元。

近两年来山东省已有多个功率半导体项目落户,包括山东省新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单中济南富元电子高功率芯片产业园项目、韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目等。

万业企业牵头打造集成电路装备集团

6月24日,万业企业发布公告,公司与中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)、芯鑫融资租赁有限责任公司(以下简称“芯鑫租赁”)签订合作备忘录,拟与微电子所共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司(以下简称“装备集团”)。

该项目总投资15亿元,其中微电子所与万业企业共同出资8亿元,芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元。装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售,将以集成电路前道制造和后道封装的关键装备为核心,提供成套装备及工艺解决方案。

资料显示,微电子所是一所专业从事微电子领域研究与开发的国立研究机构,芯鑫租赁则是由大基金牵头、联合产业龙头企业共同设立的一家专注于集成电路行业融资租赁公司。万业企业表示,三方的合作有利于推动集成电路装备产业“科研、金融、产业”的融合,促进集成电路装备的国产替代水平的提升。

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