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【专题报导】【一周热点】长电科技更换CEO;芯恩拟在山东寿光建集成电路项目;苹果新品发布

来源:全球半导体观察       

长电科技更换CEO

9月9日,长电科技公告第七届董事会第二次临时会议决议称,根据公司董事长周子学先生提名,经董事会提名委员会审核,一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长(CEO),任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。

此前,LEE CHOON HEUNG(李春兴)先生已经向长电科技董事会提出书面辞职,请求辞去首席执行长(CEO)及第七届董事会董事职务,长电科技称,经研究讨论,公司董事会同意李春兴辞去首席执行长(CEO)职务的请求。

根据《公司章程》,李春兴辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效,其不再担任公司董事。不过,在辞去上述职务后,李春兴将继续担任长电科技首席技术长职务。

芯恩拟在山东寿光建集成电路项目

山东寿光市圣城街道办事处消息显示,9月6日,寿光市与芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“芯恩”)俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。

根据协议,双方将在集成电路产业规划、政策引导、生态环境打造、专业人才引进和培养、产业链融合等方面开展深度合作,形成寿光市区域性半导体和集成电路产业链战略合作伙伴。

不过,该消息经媒体报道和发酵后,引发了各种猜想,芯恩对此发布声明称:1.战略合作框架协议只针对与芯恩公司项目相关的产业链个别配套项目;2.芯恩公司主体项目是落户于青岛西海岸新区的芯恩(青岛)集成电路有限公司项目,无搬迁计划;3.芯恩公司立足青岛,辐射山东,面向全国,协同海内外,目标是建设中国“自主可控”的IDM企业。

苹果发布iPhone11系列产品

北京时间9月11日凌晨,苹果2019年秋季新品发布会如期举行。在这次发布会上,苹果发布了其新一代iPhone以及新一代iPad、Apple Watch Series 5等产品。其中,新iPhone被命名为iPhone11,iPhone11系列共包括三款产品,分别为iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max。

iPhone 11系列三款产品均搭载了苹果全新A13 Bionic(仿生)芯片。A13仿生芯片采用台积电第二代7nm制程工艺,拥有85亿个晶体管,专为高性能和低功耗而量身定制。该芯片综合性能显著提升;机器学习方面实现中央处理器每秒可进行1万亿次运算。

iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max的屏幕尺寸分别为6.1英寸、5.8英寸、6.5英寸。其中iPhone 11 Pro/Pro Max采用了1200万像素广角镜头+1200万像素长焦镜头+1200万像素超广角镜头的全新后置三摄像头设计,并配备了AI拍照技术Deep Fusion,续航时间亦较上一代产品长了4-5小时,并搭载18W快充。

综合来看,苹果新一代iPhone主要提升在于综合性能更强大的A13仿生芯片以及后置三摄像头、Deep Fusion技术带来更好图片拍摄和视频录制能力,并对屏幕、续航/快充等方面实现升级。

矽格将在苏州建半导体测试基地

苏州高新区消息,9月10日苏州高新区与矽格股份有限公司举行项目签约仪式。

姑苏晚报报道称,矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地,该基地总投资1亿美元,首期出资4500万美元,主要用于购置测试设备。预计投产后前两年内,营收将达1.8亿元;4年内,营收将达3.6亿元。

目前,矽格公司已确定将厂房落户在浒墅关经开区,并完成苏州主体矽兴(苏州)集成电路科技有限公司)的登记注册公司,计划9月下旬完成设备进口。

据介绍,矽格股份有限公司成立于1996年,总部位于中国台湾新竹,是一家提供半导体封装业务和测试服务的独立供应厂商。现在台湾已开设6座工厂,员工总数达3000多人。

聚力成氮化镓外延片发布

重庆大足区人民政府网消息显示,近日聚力成半导体(重庆)有限公司工厂成功试产的第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。

2018年9月,重庆市大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司正式签约“聚力成外延片和芯片产线项目”(以下简称“聚力成项目”),项目由聚力成半导体(重庆)有限公司(以下简称“聚力成”)负责实施运营。

聚力成于重庆市大足区建设第一期硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片工厂,占地500亩,总投资50亿元。整个项目计划建成年产能24万片的氮化镓外延片产线和年产能36万片的氮化镓芯片生产和封测产线。

2018年11月,聚力成项目正式开工奠基,今年4月举行工厂上梁仪式,并于6月实现一期厂房正式启用,计划2019年10月开始外延片的量产。如今该项目氮化镓外延片试产成功,相信产品量产即将到来。

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