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【专题报导】【一周热点】晶圆代工和IC设计厂商前十排名;华为再投资半导体芯片企业

来源:全球半导体观察       

前十大晶圆代工厂商营收排名

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。

台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现,加上成熟制程产品需求稳定,预估第二季营收年成长超过30%;三星受惠受惠高通7系列中高端5G芯片客户采用率良好等,预估第二季营收年成长达15.7%;格芯受到车用与运算芯片需求衰退影响,第二季营收年成长幅度可能收窄,预估为6.9%;联电、中芯国际预计第二季营收年成长分别为23.9%、19%。

拓墣产业研究院指出,在疫情衍生终端应用变化与相关芯片库存建置等加持下,客户的投片意愿积极,大致上确保主要晶圆代工业者第二季的生产规划。不过此波拉货动能仍受限客户库存水位调节策略而有放缓可能,加上中美角力影响,加单效应得利的业者不在多数,并不代表整体晶圆代工市场恢复至具长期需求力道支撑的情况,下半年市场变化仍有不小的变量。

高通重回IC设计公司营收排名榜首

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效,以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长,营收摆脱连续六季年衰退的态势;博通(Broadcom)半导体部门则因为市场竞争与中美贸易摩擦的影响,营收呈现连续五季的负成长,使得一、二名排名易位。

拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示,高通在第一季成功打进不少陆系手机品牌的旗舰与高端机种的供应链,加上5G射频前端产品的采用度提高,以及疫情带动的网通产品需求,使得高通的营收重回成长。而博通除了持续受到中美贸易摩擦实体清单政策的冲击外,也受到主要客户苹果(Apple)近期手机出货下滑的影响,无法有效支撑半导体部门的营收表现。

展望第二季,姚嘉洋表示,在中美贸易摩擦再次升温以及疫情影响仍存在的情况下,博通与赛灵思短期内呈现年衰退的态势已不可免;而疫情带动的网通与笔电需求预期将延续,相关的IC设计业者第二季预估仍会有不错的表现。

华为再投资半导体芯片企业

6月9日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司工商信息发生变更,注册资本从2000万元增加至2117.33万元,同时新增哈勃科技投资有限公司为股东,不过工商信息并未公布哈勃投资的持股比例。

资料显示,纵慧芯光成立于2015年11月,是一家创新型光电半导体企业,致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案,主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。据悉,纵慧芯光VCSEL供应链涉及芯片设计、砷化镓衬底、外延制备、芯片制造和封测等环节。

哈勃科技投资有限公司成立于2019年4月,注册资本17亿元,由华为投资控股有限公司100%控股,成立后便在半导体材料、AI和芯片等领域投资了多家企业。根据对外公开的消息,纵慧芯光是华为哈勃投资的第十家半导体企业。在此之前,北京新港海岸、山东天岳、苏州裕太车通、上海鲲游光电、北京深思考、无锡好达电子、杭州杰华特微电子、苏州庆虹电子、以及苏州思瑞浦等已经获得华为哈勃的投资。

长鑫存储与三家材料企业签约

6月6日,在长三角一体化发展重大合作事项签约仪式上,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议签约。

据新民晚报报道,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议由长鑫存储技术有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约。

苏州瑞红专业生产微电子化学品,产品包括光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等;江丰电子主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等;上海新昇半导体主要生产硅片,实现300毫米半导体硅片的国产化。

此次集成电路产业4家企业签约,共同支持长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设,可谓是强强联手,将有望进一步提升长三角地区集成电路产业竞争力。

总投资超50亿的半导体项目开工

6月10日,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。

据南湖晚报报道, 赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目,总投资52.5亿元,计划建设2条IGBT芯片生产线,5条IGBT模块封装测试生产线,年产200万件IGBT功率器件,达产后预计产值超20亿元、税收超1.4亿元。

资料显示,赛晶亚太是赛晶集团投资成立的外商独资企业,专注于IGBT模块生产制造。2019年初,赛晶集团启动IGBT研发及生产项目,并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司及赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司,由SwissSEM公司负责IGBT芯片的研发设计工作、赛晶亚太负责IGBT模块制造工作。2019年7月,赛晶亚太IGBT功率半导体项目落地嘉善。

封面图片来源:拍信网