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【专题报导】【一周热点】集邦咨询“MTS 2021”报名通道开启;这11个半导体项目签约合肥

来源:全球半导体观察       

集邦咨询“MTS 2021”报名通道开启 

随着存储元需求持续增加,国产替代趋势下,国内存储产业将迎来发展良机。与此同时,国际环境激变,加之疫情冲击,一系列变化都在加剧市场的不确定性,亦要求企业予以回应。

在延续往年精彩的基础上,集邦咨询将于今年11月12日在深圳举办“后疫情时代——2021存储产业趋势峰会”,全球存储产业有哪些宏观变化与细分市场动态?企业应如何把握结构性机会并在市场中实现突围?

届时,我们将邀请产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师,共同探讨2021年全球存储产业市场及技术趋势,并围绕以上问题作答。为产业链企业提供前瞻性思考,也为业内人士创设交流平台。

多个半导体项目签约合肥

9月15日,在2020中国半导体材料创新发展大会上,合肥再次迎来了多个半导体产业重点项目的签约落户。

其中合肥晶合集成电路有限公司二期项目是此次签约的总投资额最大的一个项目,总投资180亿元。合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说,这次签约的项目是晶合的第二个工厂,晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆,主要从事55纳米代工制程的量产,同时开展40纳米工艺制程的开发。

第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目由露笑科技和合肥市长丰县共同投资建设,项目投资规模亦达到100亿元。据露笑科技公告指出,该产业园项目一期投资21亿元,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目一期建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

除了上述两大项目之外,此次签约的重点项目还包括新阳半导体关键材料二期项目、高分子材料研发生产项目、半导体显示电子材料生产项目、合盟精密半导体硅材料加工项目、强友IC托盘生产制造项目、半导体用高端电子材料产业化项目、硅基氮化镓功率器件产业化项目等项目。

英伟达400亿美元收购Arm

当地时间9月13日,英伟达发布声明,其与软银集团达成协议,英伟达将以400亿美元(约合人民币2732亿元)的价格收购软银集团旗下Arm。根据协议,英伟达将向软银集团支付价值215亿美元的英伟达股票和120亿美元现金,其中包括签署合约时支付的20亿美元现金。

声明指出,Arm将继续其开放许可的运营模式,同时保持全球客户中立性,这是其成功的基础,迄今为止,其被许可方已出货1800亿个芯片。Arm的合作伙伴还将同时受益于两家公司的产品,包括英伟达的众多创新产品。

在交易完成后,英伟达打算保留Arm的名称和品牌形象并扩大规模它在剑桥的总部基地,同时Arm的知识产权将继续在英国注册。此外,NVIDIA将在Arm英国研发基地的基础上,在Arm的剑桥校园建立一个新的全球性AI研究卓越中心。

此项交易尚须获得中国、美国、欧盟和英国的批准,交易预计将在18个月内完成。

Server DRAM价格预测

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查,存储器与相关零组件采购动能要到今年底至明年初才可能重启,第四季server DRAM在买方库存仍高的情况下,跌幅扩大至13~18%。

在server DRAM的市况方面,由于server DRAM在DRAM领域获利能力最佳,因此吸引供应商持续投入,导致供给量不停攀升;需求方面自第三季起,买方因生产动能放缓、DRAM库存量已超过健康水位,以及预期跌价心理使购买意愿降低,导致市场出现供过于求状况。

此外,加上其他资料中心买方库存量仍高,因此合约价将持续下探新低,虽然第四季合约价仍在议定当中,然研判走势,当季32GB均价跌幅恐将扩大至15%,且不排除持续扩大的可能性。有鉴于此,TrendForce集邦咨询预测第四季server DRAM价格季跌幅将由10~15%,扩大至13~18%。

第七大半导体封测项目落户山东烟台

9月16日,山东烟台市与中关村融信金融信息化产业联盟举行战略对接会暨合作项目签约仪式,全球第七大半导体封测企业新加坡联合科技项目正式落户烟台。

据悉,新加坡联合科技是北京智路资产管理有限公司全资控股的封测企业,在全球半导体封测业内排名第七,在对质量与可靠性要求极高的汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。

烟台日报指出,本次项目落地,将引入联合科技全球领先的车规级半导体封装技术及晶圆级先进封装测试技术与产线,一是满足新能源汽车、5G、物联网等产业发展对半导体芯片产品的旺盛需求,二是满足国内半导体设计企业的快速发展,三是有力提升国内高可靠性及先进封装产业的技术能力,四是为烟台市发展半导体产业,推动新旧动能转换战略实施打下坚实基础。

东芯半导体即将闯关科创板

9月14日,证监会上海监管局发布了海通证券关于东芯半导体辅导工作总结报告公示显示,东芯半导体已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的申请条件,不存在影响发行上市的法律和政策障碍。

这意味着,又一家存储器厂商即将闯关科创板。

资料显示,东芯半导体成立于2014年11月,是中国大陆领先的存储芯片设计公司,聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。

东芯半导体副总经理陈磊此前表示,作为最新的工艺节点,该公司正在努力开发1x纳米NAND Flash工艺技术,而此次总结公告亦明确了东芯半导体募集资金的投资项目,分别为1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目。

封面图片来源:拍信网