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2026中国台北GTC大会正式启幕,英伟达在现场主题演讲中对外官宣NVIDIA Cosmos 3全模态物理AI基础模型...

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黄仁勋:英伟达产能充足保交付,PC芯片新品及迭代路线落地

6月2日,英伟达CEO黄仁勋在台北COMPUTEX 2026展会媒体沟通会上,围绕芯片产能保障、全新PC芯片产品、下一代芯片研发...

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英伟达发布超级芯片“RTX Spark”,正式进军PC处理器市场

此次英伟达正式推出面向Windows系统PC的RTX Spark超级芯片,切入PC处理器赛道...

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英伟达携手微软,传拟于2026年6月初首发采用英伟达处理器的Windows电脑

美国科技媒体Axios引述消息人士报道,人工智能芯片巨头英伟达(NVIDIA)与微软(Microsoft)预计将于2026年6月初,首次发布采用...

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英伟达 2027 财年 Q1 财报:营收利润双创新高,AI 算力需求持续爆发

据英伟达官方公告,本财季公司总营收达816.2亿美元,同比增长85%,环比增长20%,超出市场预期的791.9亿美元...

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CPO赛道再添变量:三星入局代工,英伟达联手康宁

近期,光通信领域传出两大消息:三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产,英伟达则向康宁投资5亿美元...

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消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

据报道,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗

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制造/封测

2大半导体巨头官宣合作

3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的...

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英伟达将与Qnity Electronics合作研发半导体先进材料

英伟达周三宣布,与Qnity Electronics达成合作,共同研发用于半导体先进材料,以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术...

半导体材料 英伟达 先进封装

材料/设备

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