英伟达最新资讯动态-全球半导体观察

消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

2026-04-02

据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗

晶圆代工英伟达

制造/封测

2大半导体巨头官宣合作

2026-03-20

3月18日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的...

三星电子英伟达

AI

英伟达将与Qnity Electronics合作研发半导体先进材料

2026-03-19

英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术...

半导体材料英伟达先进封装

材料/设备

英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级 | TrendForce集邦咨询

2026-03-18

根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究，在大型云端服务供应商(CSP)加大自研芯片力道的情况下...

英伟达

市场观察

意法半导体将与英伟达合作开发物理人工智能

2026-03-18

意法半导体将与英伟达合作，共同加速全球物理人工智能系统的开发与应用，其包括人形机器人、工业机器人、服务机器人和医疗保健机器人...

意法半导体英伟达

AI

国产液冷企业领益立敏达成为英伟达Rubin架构中国大陆供应商

2026-03-18

在英伟达GTC2026大会上，领益智造旗下子公司立敏达作为中国大陆企业，进入新一代Rubin架构Manifold生态...

服务器英伟达

制造/封测

SK海力士亮相英伟达GTC 2026，展示面向AI的存储器竞争力

2026-03-17

SK海力士表示：“公司在人工智能训练与推理领域，将能够最大限度缓解数据瓶颈、提升系统性能的存储器产品集成至英伟达的AI基础设施中。本次展会将以...

SK海力士英伟达 HBM

存储器

三星据悉与英伟达合作加速研发下一代NAND闪存

2026-03-13

3月13日，据媒体援引未具名业内人士的话报道，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片...

三星闪存英伟达

存储器

英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升｜TrendForce集邦咨询

2026-03-11

根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示...

英伟达

市场观察

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