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【一周热点】【一周热点】大基金二期投资两家企业;SK海力士90亿美元收购英特尔闪存业务

来源:全球半导体观察       

大基金二期投资两家企业

近日,深科技发布公告,其全资子公司沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯签署《投资协议》,拟共同出资设立沛顿存储,实施存储先进封测与模组制造项目,同时深科技拟拟非公开发行募资不超过17.1亿元,投入该项目。

根据公告,沛顿存储投资总额30.67亿元,注册资本30.60亿元,其中,沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别现金出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元,并各持有沛顿存储55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股权。

此外,近日国内CMOS图像传感器芯片厂商思特威工商信息发生变更,新增了近20家机构/企业为股东,其中包括大基金二期、小米长江产业基金等。7月31日,思特威工商信息发生变更,新增华为旗下投资公司哈勃创新等多家股东。

SK海力士收购英特尔NAND业务

10月20日,SK海力士宣布将以90亿美元收购英特尔NAND 闪存及存储业务,以及位于中国大连专门制造3D NAND Flash的Fab 68厂房,SK海力士与英特尔将争取在明年底前取得所需政府机关许可,预计在2025年3月完成收购。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处指出,此合并案将可望令两家公司在enterprise SSD领域发挥综效,并开启NAND Flash产业整并序幕。

预计SK海力士在取得英特尔产能以后,其NAND Flash市占将达20%以上,超越原先排名第二的铠侠(Kioxia),排名仅次于龙头三星。需要特别留意的是,此次收购案仅限于3D NAND Flash相关技术与产能,并不包含近期受到市场非常关注的新兴存储器技术3D-XPoint。

联电与美方官司或将尘埃落定

10月22日,联电(UMC)公告与美国司法部起诉之侵害营业秘密等罪名案件,将有机会在最短的时间内达成结论。根据双方的讨论,合理预期之可能解决金额为6000万美元。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,此公告意味着联电与美方的官司将尘埃落定,联电未来将更专注于晶圆代工领域发展,惟此解决方案尚待法院核准。

从各晶圆代工厂商来看,包含台积电、三星、联电、中芯国际、力积电等,目前在8英寸晶圆市场皆主要受惠于强劲的PMIC、DDIC需求,产能已长期供不应求,因而出现部分厂商喊涨的情况。

而在12英寸厂方面,以台积电、三星为首的先进制程市场持续在HPC、高端手机芯片带动下蓬勃发展;至于全球市占第四名的联电,目前旗下拥有七座8英寸厂及四座12英寸厂,总产能落在340K/M(12英寸约当),近年来已放弃14nm以下先进制程的开发,将资源集中于28nm以上及8英寸市场,其28nm产能已步上轨道,目前亦呈现满载,且规划小幅扩产中。

中国首个集成电路大学揭牌

10月22日,南京集成电路大学正式揭牌,这将是中国第一所以集成电路命名的大学。

南京集成电路产业服务中心副总经理吕会军此前曾向媒体表示,这所大学不是一个传统意义上的大学,而是一个开放的创新型产教融合平台,增强大三、大四或者研究生阶段学生实践环节的能力,培养实践能力强的人才。

据介绍,南京集成电路大学构建主体、定位、生源、师资、课程和毕业证书都与传统大学不同。南京集成电路大学不是教育部或省、市教育主管部门举办,而是由南京江北新区管委会根据当地产业发展需要而建。此外,南京集成电路大学采用“5+1+2”的设置,进行多维度、全方位的产业人才的培养。

在半导体国产化浪潮中,这所集成电路大学可谓来得正当其时,建成后将为国内半导体的发展源源不断的输送人才。不过,半导体人才的培养并不仅仅是依靠一所大学就能够解决的。

发改委回应芯片项目烂尾

近日,关于芯片项目烂尾的报道引发行业高度关注,对此,国家发改委新闻发言人孟玮在10月20日举行的新闻发布会上作出回应。

随着国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。

孟玮表示,国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展,按照党中央、国务院决策部署,会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象,下一步将重点做好4方面工作——加强规划布局、完善政策体、建立防范机制、压实各方责任。

华润微募资50亿元加码封测

10月19日,华润微发布公告,拟向特定对象发行A股股票,发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过1.35亿股(含本数),拟募集资金不超过50亿元,扣除发行费用后将用于华润微功率半导体封测基地项目以及补充流动资金。

据披露,华润微功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩,规划总建筑面积约12万㎡。本项目预计建设期为3年,项目总投资42亿元,拟投入募集资金38亿元,其余所需资金通过自筹解决。

该项目建成并达产后,主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品;生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。

封面图片来源:拍信网