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【专题报导】【一周热点】450亿美元,两起巨额收购;铠侠新建NAND产线;多个产业项目签约/开工

来源:全球半导体观察       

一周两大巨额收购案!

在短短一周内,半导体行业出现了两大百亿美元级别收购案。

10月27日,AMD公司和赛灵思公司联合宣布,双方已达成一项最终协议,同意AMD以总价值350亿美元的全股票交易收购赛灵思公司。根据协议条款,赛灵思股东可用一股赛灵思普通股换取约1.7234股AMD普通股,对赛灵思估值为每股143美元,按完全摊薄计算,AMD股东将拥有合并后公司的74%左右股权,赛灵思股东拥有其余26%。

目前,该交易已获得AMD和Xilinx董事会的一致批准。此次收购尚需获得AMD和Xilinx股东的批准,监管部门的批准以及其他惯例成交条件。目前预计该交易将在2021日历年末完成。在交易完成之前,双方仍将是独立的独立公司。交易完成后,AMD公司CEO苏姿丰将担任合并后公司的执行长,赛灵思CEO Victor Peng将担任总裁。

据国外媒体10月29日报道,一位知情人士透露,Marvell即将以100亿美元的价格收购Inphi。10月29日,Marvell发布新闻稿证实上述消息,Marvell和Infra Corporation达成了一份最终协议,该协议已得到两家公司董事会的一致批准,Marvell将通过现金和股票交易收购Inphi。

交易完成后,Marvell将创建一家企业价值约400亿美元的美国半导体巨头,届时,Marvell股东将拥有合并后公司的约83%,Inphi股东将拥有合并后的公司约17%。同时,Inphi总裁兼首席执行官福特·塔默(Ford Tamer)将加入Marvell的董事会。

据悉,该交易预计将在2021年下半年完成,但还需获得Marvell和Inphi两家公司股东以及监管机构的批准。

铠侠将新建NAND Flash产线

路透社最新消息,铠侠(Kioxia)于10月29日表示,将在日本中部新建一条NAND存储芯片生产线,以满足智能手机、自动驾驶汽车等领域不断增长的数据存储需求。

据悉,该生产线是铠侠的第七条产线,将建造在日本四日市现有的工厂里,项目一期将于2022年春季完成。

铠侠在一份声明中表示,铠侠与其美国合作伙伴Western Digital有望共同投资这条新生产线。不过,两家公司没有透露这一项目的总投资额。

14个重点项目签约临港

10月27日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动。

在启动仪式上,中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个重点项目进行了集中签约,覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上各个环节,投资额总计达225亿元。上海临港消息指出,目前,新片区已集聚集成电路亿元以上规模企业40余家,涉及总投资超1500亿元。

临港新片区还发布了“东方芯港”发展规划。按照规划,“东方芯港”将全力推动产业高端引领工程、全产业链提升工程、核心技术创新卓越工程,围绕核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等领域实现关键核心技术攻关,建设成国家级集成电路综合性产业基地。

全球第七大半导体封测项目启动

近日,新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体(烟台)有限公司在山东烟台开发区注册成立,项目注册资本1.2亿美元,标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。

据了解,新加坡联合科技是北京智路资产管理有限公司全资控股的封测企业,是全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业,公司计划将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台,在开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。

9月16日,烟台经济技术开发区与北京智路资产管理有限公司封测项目签约,新加坡联合科技项目正式落户烟台。

小米、华为再投资半导体企业

近日,小米长江产业基金半导体产业投资版图再下一城。企查查信息显示,深圳市灵明光子科技有限公司的工商信息于10月22日发生变更,新增小米长江产业基金为股东,持股比例为7.6901%。

华为近日亦有投资动作。据外媒报道,马来西亚半导体测试设备制造商JF Technology表示,全资子公司JF International Sdn Bhd与华为旗下公司哈勃科技组建一家合资企业,在中国生产高性能测试接触器。目前,JF International已经与哈勃科技及其子公司JFH Technology(Kunshan)Co Ltd签署协议,JF International将获得JFH Technology 55%的多数股权,而哈勃科技将获得其余的45%股权。

企查查信息显示,昂瑞微工商信息于10月28日发生变更,新增投资人华为旗下哈勃科技,注册资本增加至5759.6619万元,股东信息显示,哈勃此次向昂瑞微认缴出资金额310.71万元,持股比例约5.4%。值得一提的是,小米长江产业基金亦于今年2月份投资了昂瑞微。

又一个半导体IDM项目开工

近日, 安徽滁州南谯区举行10月份重大项目集中开工暨华瑞微半导体IDM芯片项目奠基仪式。南谯区政府信息,华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元建设,是浦口—南谯合作产业园区首个落户项目。

据滁州网此前报道,该项目主要经营半导体功率器件的研发及生产制造,项目一期总投资10亿元,用地100亩,建设周期3年,建设6英寸功率器件晶圆生产线,全部达产后预计年销售达到10亿元。

资料显示,南京华瑞微集成电路有限公司成立于2018年5月,是一家集功率器件产品研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。华瑞微已经研发成功且量产的产品包括高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS和SGT MOS,同时正在开展第三代半导体(SiC、GaN)功率器件的研发工作。

晶睿电子半导体项目开工

近日,浙江晶睿电子晶圆片和外延片制造项目开工。

浙江晶睿电子晶圆片和外延片制造项目是丽水2020年引进的半导体产业重大项目之一,总用地150亩,总建筑面积11.7万平方米,主要建设单晶硅片、化合物芯片、硅外延片等生产线。

该项目总投资50亿元,建设单位为浙江晶睿电子科技有限公司(以下简称“晶睿电子”),建设工期2020年-2024年,其中2020年计划投资8000万元。项目建成后,将实现电子晶圆片和外延片年产能996万片。

封面图片来源:拍信网