兆易创新披露自研DRAM进展；小米再投资半导体企业

兆易创新披露自研DRAM进展

近日，兆易创新在业绩电话会议中透露，其自研DRAM正按照原计划进行，目前研发进度跟预期基本一样，预期明年上半年会有产品出来。自研第一个产品会是DDR3，4Gb容量，面向利基市场。

2019年9月，兆易创新发布公告称，拟募集资金43亿元，其中扣除发行费用后的募集资金净额将用于DRAM芯片研发及产业化项目及补充流动资金。其中，DRAM芯片研发及产业化项目计划投资39.92亿元，拟投入募集资金33.24亿元。

兆易创新拟通过本项目，研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。根据规划，兆易创新计划在2021年对首款芯片客户验证完成后进行小批量产，测试成功后进行大批量产。

联发科买设备租给力积电

近日，联发科发布公告，斥资3.72亿元人民币向科林、佳能株式会社以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备，主要用于出租给下游代工厂使用。据了解，联发科所购买的设备是租给厂力积电使用，目的是为了保证自家的芯片能顺利出货。

有报道指出，受惠于电源管理芯片、图像传感器、面板驱动IC等产品需求的暴增，晶圆代工出现供不应求的局面，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，甚至排单到明年上半年。

联发科的最新一季度财报显示，Q3季度营收约合人民币227.82亿元，同比增长44.7%；实现净利新台币约合人民币31.3亿元，同比增长93.7%，毛利率为44.2%。

小米、OPPO等入股南芯半导体

企查查显示，11月3日，上海南芯半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（持股1.76%），新增红杉资本、OPPO（持股4.4%）、英特尔亚太等企业。

公司的注册资本由约438万增加至约554万，增幅为26.26%。此外，由小米投资的江苏紫米电子技术有限公司，也在该公司股东行列，持股2.08%。根据企查查信息，南芯半导体的股东还包括上海聚源聚芯、上海集成电路产业投资基金等知名企业和机构。

资料显示，上海南芯半导体科技有限公司2015年成立于上海浦东张江高科技园区，从事集成电路芯片的研究、设计、开发和销售。

20亿元项目签约安徽滁州

11月4日，ASM太平洋科技集团（ASMPT）、智路资本合资的先进封装材料项目（AAMI）签约落户中新苏滁高新区。

先进封装材料项目（AAMI）由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设，计划在中新苏滁高新区投资3亿美元（约合人民币19.8亿元），用地181亩，建设半导体封装材料生产项目，项目建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地。项目达产后，预计可实现年产值超20亿元，年纳税超1亿元。

该项目的落户，将大大增强滁州市及周边区域集成电路产业配套能力，补足、加强半导体封装测试产业链条，促进相关产业进一步集聚发展。

高通已申请向华为供货

11月5日，高通正式发布2020财年第四财季（2020年三季度）财报。数据显示，高通当季实现83亿美元营收，同比增加73%；净利润29.60亿美元，同比增长485%。按照美国通用会计准则，高通第四财季调整后净利润为16.69亿美元，比去年同期的947亿美元增长76%。

高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通在当季已经正式收到了华为一次性支付的授权费用，总价值达到18亿美元（约合120亿元）。在上一财季中，高通曾表示，已经与华为达成了一项长期专利协议，并签署了新的长期专利许可协议。

值得一提的是，莫伦科夫还透露，该公司已向美国政府申请向华为出售芯片的许可，但暂未收到回应。

上海新阳募资发力光刻胶

11月3日，上海新阳发布公告称，拟向不超过35名符合中国证监会规定的特定投资者发行股票。公告显示，上海新阳此次拟募集资金不超过14.50亿元（含），扣除发行费用后拟将用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，集成电路关键工艺材料项目，以及补充公司流动资金。

其中，集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目计划总投资10.46亿元，拟使用募集资金8.15亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品及配套试剂，力争于2023年前实现上述产品的产业化。

根据规划，项目预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售，2022年可实现量产，预计ArF（干式）光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产，预计当年各项产品销售收入合计可达近2亿元。

封面图片来源：拍信网