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彤程新材料集团股份有限公司正式向香港联合交易所主板递交上市申请,拟以H股形式在香港主板上市...

半导体材料 光刻胶

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衡封新材完成近亿元B轮融资

2026 年 1 月 27 日,上海衡封新材料科技有限公司宣布完成近亿元 B 轮融资,投资方包括华舆转型升级基金等...

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材料/设备

艾森股份:拟投资20亿元投建集成电路材料华东制造基地项目

1月27日,艾森股份公告称,公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司,投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目,总投资预计20亿元

半导体材料 光刻胶

材料/设备

江化微控股股东拟转让23.96%股份 实控人将变更为上海市国资委

淄博星恒途松拟向上海福迅科技转让其持有的江化微9238.23万股股份,占公司总股本的23.96%...

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鼎龙股份:筹划发行H股并在香港联交所上市

1月14日,鼎龙股份公告称,公司目前正在筹划境外发行股份并在香港联合交易所有限公司上市事项...

光刻胶 半导体IPO

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恒坤新材:合肥光刻材料工厂已完成部分规划建设

恒坤新近期表示,公司位于合肥的光刻材料工厂已完成部分规划建设,将逐步释放产能...

半导体材料 光刻胶

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雅克科技:光刻胶部分产品正进行客户验证

雅克科技在互动平台表示,公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证...

雅克科技 光刻胶

材料/设备

兴福电子拟投资4.8亿元投建4万吨/年电子级磷酸项目,布局光刻胶上游材料

12月9日晚间,兴福电子公告称,为响应市场持续增长需求,巩固公司在电子化学品行业的竞争优势,拟投资约4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目...

半导体材料 光刻胶

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光刻材料厂商恒坤新材登陆科创板

11月18日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板上市交易...

光刻胶

材料/设备

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