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【一周热点】【一周热点】中芯国际Q3产能利用率接近满载;300亿元半导体产业园项目开工

来源:全球半导体观察       

Q3 NAND Flash品牌厂营收排名

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,第三季NAND Flash产业营收达145亿美元,季增0.3%,其中位元出货季增9%,平均销售单价则季减9%。

其中,三星第三季NAND Flash营收达48.09亿美元,季增5.9%;铠侠第三季营收31.01亿美元,季增24.6%;西数第三季NAND Flash营收达20.78亿美元,季减7.1%;SK海力士整体NAND Flash营收为16.43亿美元,季减3.1%;美光第三季NAND Flash营收达15.3亿美元,季减8.1%;英特尔第三季NAND Flash营收仅11.53亿美元,季减30.5%。

展望第四季,server端客户仍延续库存去化策略,采购动能持续疲弱,加上华为衍生的备货动能消退,尽管有中国智能手机品牌加大备货力道,及苹果(Apple)新机上市挹注,仍无法摆脱供过于求态势。

供给端三星(Samsung)与长江存储(YMTC)持续扩张产出的计划不变,将导致供过于求的状况再度恶化;在价格持续走弱的趋势下,预期第四季NAND Flash总产值仍将衰退。

300亿元半导体产业园项目开工

近日,据江西广电报道,康佳(江西)半导体高科技产业园项目已经正式开工建设。

11月11日,江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区,康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等。

该项目分两期建设,一期投资50亿元,主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业,同步建设半导体研究院,将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。

二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主,以及半导体封测类、芯片设计类项目,引进一批符合本产业园定位的半导体及相关产业链项目,为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。

中芯国际Q3产能利用率接近满载

11月26日,中芯国际在互动平台上表示,目前公司正常运营,公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通。对于具体细节,不便透露。此外,中芯国际客户需求强劲,订单饱满,第三季度产能利用率接近满载。

而对于外界关注的客户是否转单情况,中芯国际在互动平台上表示,目前没有看到明显的客户转单现象,公司与客户保持积极沟通、紧密配合的合作伙伴模式,尽量满足客户的需求。

值得一提的是,近日有媒体报道称,8吋晶圆代工产能需求旺盛,多家晶圆代工厂将调整上升第四季度和明年一季度的价格。对此,中芯国际回应称,现有客户订单将按已签订合同进行,新客户、新项目则由双方协商确定价格,公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。

新荣耀明年全球市占或约2%

受限于美国商务部的供货禁令,华为(Huawei)于11月17日发布声明将出售旗下子品牌荣耀(Honor)的业务资产,以延续品牌价值及维系员工生计。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,即便华为出售荣耀业务,2021年荣耀还是会面临晶圆代工供货吃紧的窘境,预估市占约2%;华为则约4%。

值得注意的是,考量苹果(Apple)将受惠部分华为的高端转单,以及小米(Xiaomi)、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看,事实上已超过华为所释出的市占,而荣耀的加入将加剧市场竞争,后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。

此外,11月24日,一家华为供应商告诉第一财经记者,4G新的手机订单已经陆续开始备货。“目前都是小批量滚动下单,具体订单量还没有办法预估。”该供应商还表示,按照出货节奏,现阶段的手机订单成品预计明年上半年上市。从时间点判断,最快将会在一季度。

有业内人士表示,目前,东欧、俄罗斯、亚太、中东、非洲及拉美等地区仍然是4G市场,部分地区只提供4G网络。这也意味着,华为基于4G芯片生产的手机或平板产品,有助于其保存海外市场渠道。

一批集成电路项目签约绍兴

11月24日,2020中国(绍兴)第三届集成电路产业峰会在绍兴市越城区举办,峰会举行了国家级集成电路产业创新中心暨绍芯集成电路实验室创建启动仪式。

此外,一批集成电路产业项目亦在此次峰会上集中签约,总投资达200亿元,项目涵盖集成电路产业的设计、制造、材料研发、装备及产业园合作等领域,计划总投资超过200亿元。

其中,图像传感器基地及测试中心建设项目、中芯集成电路制造(绍兴)有限公司化合物半导体生产线项目、浙江最成半导体科技有限公司中日韩高端半导体材料产业园项目进行第一批签约。

芯成科技控股有限公司绍兴芯成科技高创园项目、柯狄显示科技(上海)有限公司半导体显示装备项目、华大九天软件有限公司战略合作项目、浙江芯动力科技有限公司高端集成电路设计产业平台项目进行第二批签约。

13.5亿元碳化硅项目奠基

近日,安徽微芯长江半导体材料有限公司成立暨建设工程奠基仪式在铜陵经开区举行。

据悉,安徽微芯长江半导体材料有限公司SiC项目投资13.5亿人民币,占地100亩,新建厂房建筑使用面积3.2万平,包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。

该项目以节能环保, 4&6吋工艺兼容的自动化产线为实施要点,建设工期4年,项目从2020年10月起至2024年10月止,计划2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试,2021年12月底完成中试并开始试销,投产后前3年生产负荷分别为33%、67%、100%。达成后预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。同时规划预留未来进一步扩产与SiC外延等生产空间,择机抢占SiC功率器件领域,届时公司将具备SiC晶圆的完整产业链。

封面图片来源:拍信网