2023-11-29
11月27日,中瓷电子在投资者互动平台表示,公司子公司博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成并投入使用...
2023-11-23
据吴江工信消息,11月20日,英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用,将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基地,同时开...
2023-11-20
11月16日,江苏集芯先进材料有限公司(以下简称“集芯先进”)一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。10月14日,在2023中国徐州第二...
2023-11-17
世界500强企业贺利氏(Heraeus)近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业,贺利氏认为SiC衬底市场具有...