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据韩媒ETnews消息,近日,韩国晶圆代工大厂东部高科(DB HiTek)聘请了一位来自安森美的功率半导体专家...

晶圆代工 第三代半导体

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2亿人民币!中企拟在俄罗斯投资SiC项目

11月23日,据塔斯社报道,俄罗斯RusKlimat贸易和生产控股集团新闻处发布消息称,一家中国公司计划投资25亿卢布...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

IC设计

中瓷电子:博威第三代半导体功率器件产业化项目建成投用

11月27日,中瓷电子在投资者互动平台表示,公司子公司博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成并投入使用...

集成电路 功率半导体 第三代半导体

功率器件

深圳向汽车芯片发补贴,最高不超3000万元

近日,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、深圳市交通运输局、深圳市商务局...

汽车芯片 新能源汽车 第三代半导体

汽车电子

最新盘点,半导体行业投融资情况如何?

据全球半导体观察不完全统计,今年10月以来,半导体行业发生了近40起融资事件,其中存储芯片、MEMS传感器芯片、车规级芯....

芯片设计 半导体芯片 第三代半导体

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重点发展氮化镓,英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用

据吴江工信消息,11月20日,英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用,将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基地,同时开...

英诺赛科 氮化镓 第三代半导体

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一期年产15万片!集芯先进碳化硅项目首批设备进场

11月16日,江苏集芯先进材料有限公司(以下简称“集芯先进”)一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。10月14日,在2023中国徐州第二...

半导体设备 碳化硅 第三代半导体

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SiC领域又一起收购!这家世界500强企业发力

世界500强企业贺利氏(Heraeus)近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业,贺利氏认为SiC衬底市场具有...

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一大批半导体项目迎来最新进展!

11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态,项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域,涉...

半导体材料 第三代半导体 先进封装

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