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晶圆代工厂近来积极布局第三代半导体材料氮化镓(GaN)，除龙头厂台积电已提供6英寸GaN-on-Si(硅基氮化镓)晶圆代工服务外，世界先进GaN制程也预计年...
2020-05-22
凭借成熟制程及成本较低的优势，第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而，硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境...
2020-05-08
5月7日，5月7日，北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工...
2020-05-08
近日，由沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）生产的前道涂胶显影机到位中芯北方进行验证。据沈阳日报报道，这意味着国产涂胶显影...
2020-05-06
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。据预测，碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美元...
2020-04-30
据介绍，位于高新区生物医药园和机电产业园（简称两园）的第三代半导体数字产业园于2019年三季度开工建设，预计2021年建成投产...
2020-04-28
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。当前，我国正在推进5G、数据中心、新能源汽车等多...
2020-04-27
4月26日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“耐威科技”）发布公告称，公司全资子公司北京聚能海芯半导体有限公司（以下简称“聚能海芯”），拟投资设...
2020-04-27
凭借成熟制程及成本较低的优势，第一代硅质半导体芯片已成为了人们生活中不可或缺的重要器件。不过，硅质半导体由于材料本身限制，无法在高温、高频以及高电压...
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