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东莞:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模

1月29日,广东省东莞市人民政府发布关于印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》...

集成电路 第三代半导体

制造/封测

加快第三代半导体产业发展,深圳龙岗再出手

1月29日,深圳市龙岗区平湖街道挂牌一宗普通工业用地,宗地号为G05701-0090,土地总面积为86714.75平方米,建筑面积为105000平...

集成电路 半导体芯片 第三代半导体

功率器件

青岛市2023年重点项目名单公布,富士康高阶芯片产业园等上榜

2022年12月22日,青岛市人民政府公布青岛市2023年重点项目名单。2023年市级重点项目520个,总投资1.38万亿元,其中,重点建设类...

富士康 芯片设计 第三代半导体

IC设计

下游需求迅速增长,半导体厂商扩签碳化硅供应协议

当地时间1月12日,半导体大厂英飞凌宣布,公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作,已与Resonac(前身为昭和电工)签署一项新多年...

英飞凌 碳化硅 第三代半导体

功率器件

追踪!国内又一批半导体项目迎来新进展

近日,国内又一批半导体项目迎来新进展,涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域...

封装测试 半导体封装 第三代半导体

制造/封测

平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

据河南日报报道,中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,产品质量达国内一流水平...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

专注于大尺寸SiC衬底,超芯星半导体完成亿元B轮融资

近日,江苏超芯星半导体有限公司宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投,浙江创智、大有资本...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入

据“isabers青禾晶元”消息,12月23日,半导体异质集成技术企业青禾晶元(天津)复合衬底量产示范线首台设备搬...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

深圳再加一个第三代半导体产业基地!

青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目,位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角,占地逾8000平方米,总建筑面积近50000平方米…

半导体 第三代半导体

材料/设备

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