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【专题报导】【一周热点】美光DRAM厂突发停电;半导体又一重大并购案

来源:全球半导体观察       

美光DRAM厂突发停电

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询提供的最新信息显示,12月3日,存储器大厂美光位于台湾林口的晶圆厂发生停电事件,停电时间约1个小时,据了解,此次发生停电事由并非外力(地震、火灾)引起,该公司仍在积极了解停电主因。

对于此次停电事件,美光最新回应称,桃园DRAM厂区12月3日发生跳电事件,厂区即时启动安全防护机制。目前设备在复电后已正常营运,美光预计厂区将在几天内恢复产能。

据TrendForce集邦咨询资料显示,台湾美光晶圆科技股份有限公司为美光集团位于台湾林口的DRAM工厂,以2020年第四季度全球产能来看,目前该厂的月产能为125K,占全球总DRAM月产能1,418K的8.8%,主要产品以DDR4(PC与server DRAM)及LPDDR4为主。

从产能来看,这次受停电冲击的晶圆厂,占美光产出的30%以上,且该工厂是美光的服务器DRAM生产重镇。TrendForce集邦咨询认为,在当前DRAM市况已经日益转趋吃紧的态势下,此次停电事件造成的影响不容小觑。

智能手机市占最新排名

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,第三季全球智能手机生产表现受惠于防疫松绑与旺季节庆需求带动,以及部分品牌扩大生产目标欲衔接华为(Huawei)释出的市占空间,推升第三季生产总量达3.36亿支,季增20%,达近年来单季最大涨幅。

具体而言,三星(Samsung)第三季生产量为7,800万支,市占位居全球第一,季增近42%;OPPO(包含OPPO,OnePlus,realme)、小米(Xiaomi)第三季的生产量分别为4,500万支及4,450万支,季增64%和51%,由于生产数量接近,故并列全球第二;第三季苹果受到新机延后发表影响,生产量仅4,200万支,季增2%,与华为并列全球第四;华为生产量为4,200万支,季减19%;vivo排名全球第六,第三季生产量达3,000万支,季增13%。

展望第四季,预期市场将持续受到华为禁令的效应影响,受惠的各品牌仍将维持积极的生产备料模式,加上苹果(Apple)新机助力,该季生产总量可望达3.51亿支,季增4%。

整体而言,2020下半年的单季生产量虽不及去年同期,但就季度成长力道而言,可察觉市场已逐渐自疫情的颓势中复苏。然疫情危机依旧是最大干扰因素,加上国际情势的不确定性、晶圆代工产能限制等,未来产业发展趋势仍有变量。

华为再投资两家企业

华为旗下投资公司哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)密集布局半导体产业链。近日,哈勃科技又相继入股了辽宁中蓝电子科技有限公司(以下简称“中蓝电子”)和瀚天天成电子科技(厦门)有限公司(以下简称“瀚天天成”)两家半导体产业链公司。

天眼查信息显示,11月26日,中蓝电子工商信息发生变更,新增哈勃科技为股东。据悉,哈勃科技此次认缴出资额652.4304万元,持股比例7.83%,成为中蓝电子第六大股东。资料显示,中蓝电子成立于2011年,据悉主要定位于移动设备摄像头用超小型自动对焦马达和镜头的设计开发、生产制造与市场营销。

11月27日,半导体材料厂商瀚天天成工商信息亦发生变更,同样新增投资人哈勃科技。工商信息显示,哈勃科技向瀚天天成认缴出资977.2万元。官网资料显示,瀚天天成成立于2011年,是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业。据悉,瀚天天成是哈勃科技继山东天岳之后投资的第二家半导体材料厂商。

半导体又一重大并购案

据媒体报道,德国硅晶圆大厂Siltronic AG于当地时间11月29日表示,正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判,后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。11月30日,环球晶圆亦发布新闻稿称,与Siltronic AG正在就达成商业合并协议 (BCA) 进行最终阶段的协商。

新闻稿指出,环球晶圆拟以每股125欧元,公开收购Siltronic流通在外股份。环球晶圆及Siltronic预期于2020年12月的第二周,在取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后, 进行BCA之签署。

资料显示,环球晶圆是中国台湾半导体产业最大的3英寸至12英寸专业晶圆材料供应商,拥有完整的晶圆生产线,产品被广泛应用于电源管理元件、车用功率元件、MEMS元件等领域;而Siltronic亦是全球知名的晶圆制造商,其晶圆可以供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备等使用。

环球晶圆指出,公司与Siltronic的结合将打造一个产业领导者,为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线。双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。

100亿元碳化硅半导体项目开工

近日,安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工活动在长丰县举行。

据悉,长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目规划总投资100亿元,位于长丰(双凤)经开区,占地面积88亩,主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

今年8月9日,露笑科技发布公告称,将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产。

封面图片来源:拍信网