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【一周热点】【一周热点】华为、小米再投芯片公司;汇顶科技回应涨价传闻

来源:全球半导体观察       

华为、小米再投芯片公司

华为、小米持续布局半导体产业链。

12月25日,泰凌微电子(上海)有限公司工商信息发生变更,新增小米长江产业基金、华胜天成等多家企业和投资机构为股东。其中,小米长江产业基金认缴出资281.3304万元,持股比例1.58%。

泰凌微电子成立于2010年,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司。

12月26日,华为旗下哈勃科技投资有限公司新增一家对外投资企业——九同方微电子,同时,九同方微电子的注册资本由693.5838万元提高到了866.9798万元,王新潮亦增加为主要人员。

九同方微电子成立于2011年,是集成电路设计工具提供商,拥有自主知识产权的EDA核心技术。

汇顶科技回应涨价传闻

近日,有报道称,汇顶科技发布产品涨价通知函,自2021年1月1日0时起,所有产品美金价格在现行价格基础上统一上调30%。

对此,汇顶科技澄清申明,公司于12月28日向下游代理商及客户发出的产品涨价通知函,是根据供应情况,仅针对我司一小部分触控产品的销售价格作出价格调整。我司并未对其他产品线的相关产品作出价格调整;也未曾向其他产品线有关的代理商及客户发出涨价通知函。

此前有媒体发布的汇顶科技产品涨价通知函显示,在2020年10月前几波涨价潮中,汇顶科技顶住压力始终没有提高产品价格,但随着成本上涨压力持续存在,结合供应链产能紧张等客观因素,为确保供应链产能的稳定供给与合作的持续进行,决定对GT9系列所有产品美金价格在现行价格基础上统一上调30%。

2021年晶圆代工产值预估

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。

展望2021年,TrendForce集邦咨询针对需求端做出三项假设,首先,疫苗效果及副作用仍有不确定性,疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道;再者,中美贸易摩擦未见转机;最后,全球经济历经2020年的停滞后,预期2021年将有所回温。

目前预估各项终端产品包含智能型手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长,除上述终端产品带动的零组件需求,通讯世代交替,5G基站、WiFi 6布局也会持续发酵,带动相关零组件拉货力道持续。因此,预估2021年晶圆代工产值可望再创新高,年成长近6%。

多家企业闯关科创板

在2020年最后几天里,又有多家半导体相关企业的科创板上市申请获受理。

上交所网站信息显示,12月25日,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司的科创板上市申请获受理;12月28日,中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司的科创板上市申请获受理。12月30日,炬芯科技股份有限公司、苏州国芯科技股份有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司的科创板上市申请获受理。

此外,12月28日,北京监管局披露了中信证券股份有限公司关于龙芯中科技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表,显示后者亦拟登陆科创板,现已进入了上市辅导阶段。

这几家厂商涉及新型半导体材料、干式真空泵设备、智能音频SoC芯片、CPU以及IGBT等相关领域。

名家汇收购爱特微52%股权

12月28日,深圳市名家汇科技股份有限公司(以下简称“名家汇”)披露发行股份购买资产并募集配套资金预案,拟通过发行股份的方式购买悦金产投所持有的爱特微(张家港)半导体技术有限公司(以下简称“爱特微”)52%的股权。同时,拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。

不过,本次交易作价尚未最终确定,至于募集资金金额,公告指出,募集配套资金将用于研发中心建设、支付本次交易相关费用和补充流动资金等用途,其中补充流动资金金额不超过募集配套资金总额的50%或本次交易作价的25%。

名家汇指出,通过本次收购,可实现对爱特微的控制,使得公司将得以在半导体领域实现业务布局,从而创造更大的增长潜能,进一步促进公司战略的转型以及对半导体行业的布局,拓宽业务范围,增强公司未来盈利能力。

封面图片来源:拍信网