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关键词:汇顶科技

【IC设计】深圳通与汇顶科技无感支付背后,使用了哪些“芯”技术?

在深圳通与汇顶科技的畅想中,未来通过UWB技术,可以实现无感支付与无障碍换乘的“高科技”体验。地铁等场景中,用户携带内嵌UWB功能芯片的设备…

汇顶科技

IC设计

【IC设计】瞄准物联网机遇,三大关键词看汇顶科技创新发展

“智感万物 联接未来”——2022汇顶科技创新技术研讨会在深圳举行,汇顶科技通过“安全”、“连接”与“感知”三大关键词以及一系列重量级创新成果揭晓了答案…

汇顶科技 物联网

IC设计

【IC设计】商用以来累计出货超千万片 汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过PSA安全认证

近日,汇顶科技GR551x 系列低功耗蓝牙SoC凭借突出的安全性,通过PSA Certified™ Level 1安全认证...

汇顶科技 物联网 蓝牙技术

IC设计

【IC设计】多元布局初见成效,汇顶科技IoT产品上半年爆发式增长

日前,汇顶科技披露了其2021年半年报及2021上半年财报披露投资者交流会纪要。会上,汇顶科技透露了其未来发展战略布局...

汇顶科技 物联网IoT

IC设计

【IC设计】汇顶科技发布首款系统级NB-IoT单芯片方案

从芯片、网络到终端产品,NB-IoT的生态链日渐丰富、完善,并已广泛应用于智能表计、智慧烟感、智慧路灯以及牛联网等低功耗广覆盖物联场景

汇顶科技

IC设计

【IC设计】如何让可穿戴设备更智能?汇顶科技创新方案为你揭晓

智能可穿戴市场持续快速增长,2021年一季度全球可穿戴设备总出货量首破1亿部,同比增长34.4%。面对该市场对无线连接、健康监测和智能交互等功能的旺盛需求

汇顶科技

IC设计

【IC设计】官宣!胡煜华出任汇顶科技公司总裁 直接向张帆汇报

3月15日,汇顶科技发布公告,宣布聘任胡煜华女士为公司总裁,胡煜华此前为德州仪器公司副总裁兼中国区总裁...

半导体 汇顶科技 德州仪器

IC设计

【IC设计】投资10亿元 汇顶科技西部研发及生态总部落户成都

日前,成都高新区“开门红”重大项目集中签约仪式举行。签约仪式上,汇顶科技宣布拟投资10亿元在成都高新区投资建设西部研发及生态总部项目...

IC设计 汇顶科技 CMOS传感器

IC设计

【制造/封测】半导体2021开年关键词:涨价

2021年,全球半导体市场发生剧烈变化,不仅IC设计调涨价格,晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨,带动半导体产业链中下游供应商随之跟进...

晶圆代工 中芯国际 汇顶科技

制造/封测