EN CN
注册

【一周热点】【一周热点】晶圆代工厂最新排名预测;中芯京城项目进展披露;SK海力士采购EUV光刻机

来源:全球半导体观察       

晶圆代工厂最新营收排名预测

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛,面对终端产品对芯片的需求居高不下,客户倾向加大拉货力道,使晶圆代工产能供不应求状况延续,因此预估各业者营运表现将持续走强,预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%。

其中市占前三大的厂商分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。然而,未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给,在加速生产车用芯片之际,恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

成长率方面,华虹半导体的8英寸产能利用率持续满载、12英寸添新动能,且去年同期也属低基期,可望推动第一季营收年成长至42%;世界先进(VIS)各项制程产能皆已满载,第一季营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动,年增26%;台积电预估第一季整体营收将再创新高,年增约25%;力积电、中芯国际第一季营收预计分别年增20%、17%。

中芯京城一期项目进展披露 

据北京亦庄消息,中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目(以下简称“中芯京城一期项目”),正在如火如荼地建设中。

中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍,目前该项目正在打基础桩,总共是4887根,已经完成了3200根,预计2月底全部完成。

报道指出,中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米,包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。项目总投资约为497亿元,将分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

2021年2月3日,北京经开区集中签约129个“两区”建设项目,单体投资76亿美元的中芯京城项目正式落地建设。

Q2 server DRAM合约价或涨15%

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查,自2020年第三季至今,server DRAM产能比重已降至三成左右,其比重调降除为平衡产品线的供需失衡,亦为调整各产品线DRAM平均零售价(ASP)。

此外,今年第一季消费性终端产品的需求动能未见趋缓,故原厂仍延续去年产能规划,然第二季为传统server整机出货旺季,预期server DRAM需求将于第二季逐渐走强,进而使原厂在server DRAM的报价上更为积极,预估第二季合约价将从原先8~13%的涨幅调升为10~15%,不排除部分交易涨幅可达两成。

展望未来,TrendForce集邦咨询表示server DRAM需求将会持续畅旺至第三季,尤其伴随着企业工作典范转移与地缘政治的不确定性,皆将持续驱动server出货动能,故预期2020年底至2021年底该段期间,server DRAM合约价今年累积涨幅可望达四成以上。

SK海力士采购EUV光刻机

路透社报道,SK海力士于2月24日宣布,已与ASML签订了一项为期5年、价值4.8万亿韩元(约43.4亿美元)的采购合同。SK海力士将购入价值4.8万亿韩元的EUV光刻机设备。报道指出,SK海力士在一份监管文件中称,这笔交易是为了实现下一代工艺芯片量产的目标。

2021年2月1日,SK海力士M16新厂举行了竣工仪式。官方信息显示,SK海力士将首次在M16配备EUV(Extreme Ultraviolet,极紫外)光刻机,通过在M16厂采用先进基础设备,准备把新厂发展成为公司的下一代发展动力。

SK海力士计划运用EUV光刻机,从今年下半年起生产第四代1a纳米级DRAM产品。SK海力士今后将提高EUV设备利用率,进一步增强存储器半导体相关的先进工程技术领导力。

韩美两国斥巨资发展半导体

近日,韩国和美国政府各自都在通过资金扶持的方式推动半导体产业的发展。

韩国《NEWSIS》2月25日报道,韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基25日在第5次革新增长BIG3推进会上讨论了《加快推进系统半导体领域民间投资及强化投资担保方案》。

洪楠基表示,为了支援系统半导体成长,计划支援系统半导体相生基金1000亿韩元、成长基金2000亿韩元、DNA+Big3基金2500亿韩元、材料·零部件·设备等半导体基金1000亿韩元等共6500亿韩元以上的基金,计划年内共筹集2800亿韩元。

此外,央视财经引述路透社的报道称,美国总统拜登于24日签署了一项行政命令,对包括半导体行业在内的关键行业的供应链进行一次范围广泛的审查。

此外,对于芯片短缺的问题,财联社报道指出,拜登表示:“我将指示本届政府的高级官员与工业领袖们合作,寻找解决半导体短缺问题的办法…国会已经批准了一项法案,但他们还需要370亿美元来确保我们拥有这个能力。我也会推动这一点。”

多家半导体企业拟闯关IPO

近日,上海监管局披露了泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)、上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“伟测半导体”)、以及上海兰宝传感科技股份有限公司(以下简称“兰宝传感”)的上市辅导备案情况报告公示。

资料显示,泰凌微成立于2010年,主要致力于提供具有成本效益的低功耗物联网无线通信芯片及配套解决方案。天眼查信息显示,目前,国家大基金是泰凌微的第一大股东,持股比例为11.94%,华胜天成持股9.92%,为第二大股东,而小米长江产业基金则持股较少,为1.58%。

伟测半导体成立于2016年,是一家专注于集成电路产业的测试服务提供商,主要从事晶圆及芯片成品的产业化测试服务、晶圆测试程序开发和数据支持服务、晶圆仓储与物流服务。其主要客户包括长电科技、晶丰明源、复旦微电子等国内国际知名芯片企业。

成立于1998年的兰宝传感是全国先进的工业离散传感器核心供应商之一,专业从事传感技术、传感测控系统及解决方案及服务。目前,该公司工业测控传感器的产品主要包括测量传感器、光电传感器、接近传感器和自动化光幕传感器、编码器等系列产品。

此外,上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”)近日完成了上市辅导。芯导科技成立于2009年11月,是一家专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件研发及销售的芯片企业,产品主要包括功率器件和功率IC。

封面图片来源:拍信网