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【一周热点】【一周热点】中芯国际订购ASML光刻机;小米、华为再投半导体企业

来源:全球半导体观察       

中芯国际12亿美元购光刻机

3月3日,中芯国际发布公告,2021年2月1日,公司与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议,据此,阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。

公告指出,公司根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。批量采购协议作为阿斯麦购买单所载条款及条件的参考,且批量采购协议下的购买是通过公司签订购买单来实现的。

阿斯麦购买单乃于2020年3月16日至2021年3月2日之间就阿斯麦集团向公司供应用于生产晶圆的机器而作出。根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价乃按公平基准厘定。阿斯麦购买单的总代价为12.02亿美元。

在中芯国际披露交易公告后,阿斯麦官网也于当地时间3月3日发布声明就交易做出进一步说明。阿斯麦在其官网披露,上述协议与DUV(深紫外)光刻技术有关,中芯国际与阿斯麦的采购协议涉及的产品正是DUV光刻机。

NAND Flash/DRAM厂排名

根据TrendForce集邦咨询表示,2020年第四季NAND Flash产业营收为141亿美元,季减2.9%,其中位元出货量成长近9%,大致抵消平均销售单价下跌近9%与汇率变化带来的负面影响。营收排名方面依次为三星电子(Samsung)、铠侠(Kioxia)、西数(Western Digital)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、英特尔(Intel)。

其中,三星电子虽订单需求优于原先预期,但平均单价下滑超过10%,第四季NAND Flash整体营收达46.44亿美元,季减3.4%。产能方面,2021年三星电子为最积极扩产的供应商,西安二期持续扩产,也将开始在平泽二厂布建3D NAND生产线。

DRAM方面,TrendForce集邦咨询表示,2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元,季增1.1%。整体市况归因于2020年第三季下旬华为被列入出口限制清单,使OPPO、Vivo、小米积极加大零部件采购力道,欲抢食华为市占,因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现。

然受到server业者仍持续库存调节的影响,DRAM价格受到压抑,多数原厂2020年第四季营收表现与上季差异不大,仅美光(Micron)受到营运天数不同而有明显下滑。营收排名依次为三星电子、SK海力士、美光、南亚科(Nanya Tech)、华邦(Winbond)、力积电(PSMC)。

铠侠Fab7工厂动工

2月25日,铠侠宣布在日本三重县四日市工厂举行了奠基仪式,最先进的半导体工厂(Fab7)正式破土动工。

新闻稿指出,该工厂将成为世界上最先进的制造工厂之一,致力于生产其专有的3D闪存BiCS?FlashTM。新工厂的建设将分为两个阶段,其中第一阶段的建设计划于2022年春季完成。

新的Fab7工厂是由铠侠和西部数据(Western Digital)进行合资投资,将采用减震结构和环保设计,其中包括最新的节能制造设备。该工厂将通过引入AI的先进制造系统进一步提高Kioxia的整体生产能力。

铠侠表示,与西部数据已成功建立多年的合作关系,并希望继续对Fab7工厂进行合作投资,包括创建第六代3D闪存。

无锡多个半导体项目开工

近日,江苏无锡市2021年全市重大产业项目建设现场推进会议在高新区举行。无锡高新区在线报道,本次全市共安排集中开工重大产业项目238个,总投资1723.4亿元,当年计划投资578.4亿元,涵盖了新一代信息技术、集成电路设计、智能交通、生命健康等多个领域。

现场集中开工的半导体领域相关项目包括:有无锡先导电子装备及材料项目、江苏卓胜微芯卓半导体产业化建设项目、江苏集成电路应用技术创新中心等。

其中,无锡先导电子装备及材料项目总投资100亿元,2021年计划投资50亿元。项目建成达产后将形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群,总产值达200亿元,培养2-3家市值超300亿元上市公司。拟引进无锡吴越半导体大尺寸氮化镓衬底及射频芯片、江苏微导纳米装备高端精密镀膜装备基地等8家项目,投资达180亿元。

华为、小米再投半导体企业

天眼查信息显示,近日,上海矽睿科技有限公司(以下简称“矽睿科技”)工商信息发生变更,新增了小米长江产业基金等近30家投资方,注册资本也从此前的7.44亿元增加至16.88亿元,增幅达126.89%。

资料显示,矽睿科技成立于2012年9月,专注于MEMS智能传感器业务,设计和生产优质传感器产品,并为客户提供相应的智能应用方案和服务。据股东信息,小米长江产业基金此次投资金额达8549.54万元,获得持股比例5.07%,是矽睿科技的第六大股东。

上海立芯软件科技有限公司(以下简称“立芯软件”)近日工商信息发生变更,新增投资者华为旗下投资平台哈勃科技以及深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业(有限合伙),注册资本由100万元变更至133.34万元。

资料显示,立芯软件成立于2020年11月,据企查查资料,立芯软件旗下拥有一家全资子公司——福州立芯科技有限公司。据官网介绍,该公司专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发。

两地发布重磅产业政策

近日,上海临港新片区发布《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》。

《专项规划》提出,到2025年,推进重大项目落地建设,基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架;到2035年,构建起高水平产业生态,成为具有全球影响力的“东方芯港”。产业规模方面,到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元,芯片制造、装备材料主导地位进一步加强,芯片设计、封装测试形成规模化集聚。

此外,无锡高新区也于近日发布《关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见(试行)》,将全方位提供产业“生态土壤”推动无锡高新区集成电路产业高质量发展。

《政策意见》以期打造产业链竞争新优势分为4个部分共计10条内容,包括鼓励企业集聚;支持项目优先布局;支持关键领域企业规模化发展;鼓励产业链互动;鼓励企业兼并重组;支持新产品研发;鼓励企业资质备案;推进公告服务平台建设与服务;支持关键人才引进和扎根;以及支持企业参加展会。

封面图片来源:拍信网