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【专题报导】【一周热点】英特尔建2座晶圆厂;IC设计公司营收排名;合肥沛顿项目迎新进展

来源:全球半导体观察       

英特尔将新建2座晶圆厂

3月23日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上分享了他的“IDM 2.0”愿景,宣布英特尔在制造业的扩张计划,将投资200亿美元在亚利桑那州建造两座新工厂;同时宣布英特尔代工服务,计划成为美国和欧洲的主要代工产能供应商,为全球客户提供服务。

据介绍,新晶圆厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持,并为代工客户提供所承诺的产能。新建项目计划投资约200亿美元,预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位,以及3,000多个建筑就业岗位和大约15,000个当地长期工作岗位。

基辛格重申,英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。他透露,通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻(EUV)技术,英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU(研发代号“Meteor Lake”)计算芯片的tape in(设计完成前的倒数第二个阶段)。

2020年IC设计公司营收排名

根据TrendForce集邦咨询表示,2020年上半年因疫情冲击所致,原本预期对于IC设计产业将造成极大的负面影响,然而,受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增,终端系统业者向IC设计业者大幅拉货,让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。

全球前三大IC设计业者高通、博通、英伟达营收皆有成长;其中,英伟达受惠于游戏显卡与资料中心的支撑,年成长率高达52.2%,在前十大业者中成长表现最为突出;高通本次挤下博通拿下全球第一有两大原因,首先是网通需求急剧提升,其次为高通基频处理器产品重回苹果供应链之故,加上华为禁令使其他手机业者竞相分食其市占,进而拉升高通2020年营收表现。

展望2021年,尽管疫苗已开始陆续接种,不过第一季疫情仍未见趋缓,终端业者的拉货动能依然存在,再加上晶圆代工产能持续满载,全年度供不应求已是不可避免的态势,故IC设计业者在确保产能是否足够生产的前提下,IC价格可能将因此调涨,并拉升2021年整体IC产业营收表现。

合肥沛顿项目迎新进展

3月23日,深科技在接受机构调研时表示,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产,届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。

合肥沛顿是深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目,总投资金额100亿元,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。

其中一期项目投资30.67亿元,公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元,与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成,包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片项目。

本项目实施后,可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务,有助于国内存储器芯片封测的深度国产化,提升国产存储芯片封测的产业规模,促进我国存储器产业链发展。

力积电投建12英寸晶圆厂

3月25日,晶圆代工企业力积电动工修建新的12英寸晶圆厂。据报道,该厂总投资额达2780亿元新台币,投产后总产能将达到每月10万片,其中第一阶段预计于2025年完成,第二阶段则于2030年完成。

力积电预计2022年下半年新厂无尘室可以完工搬入设备,至2030年完整验收时,制程节点将涵盖1X纳米至50纳米。

据科技新报报道,力积电董事长黄崇仁在新厂动工仪式上指出,当前车用、5G、AIoT等芯片新需求快速兴起,已对全球产业造成结构性的改变,目前市场对成熟制程芯片需求大爆发,且未来供不应求将更严重。因此,过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律,必须修正。

他据此提出了自己独特的“逆摩尔定律”:晶圆制造与其他上、下游周边行业要建立利润共享、风险分担的新合作模式,成熟制程内未必没有更多利润空间。

华虹无锡月投片量超2万片

3月25日,华虹半导体披露其截至2020年12月31日止年度的综合业绩。数据显示,华虹半导体2020年的销售收入再创历史新高,达9.613亿美元,同比增长3.1%;毛利为2.348亿美元,同比减少16.9%,主要由于平均销售价格下降以及人员开支及折旧费用上升所致。

华虹半导体表示,华虹无锡12英寸晶圆厂机台搬入进度、技术研发进度、客户拓展进度均大幅领先于原计划,嵌入式闪存、逻辑射频与功率器件三大平台已实现持续量产出货,月投片量已超2万片。

展望今年,华虹半导体指出,2021年将充分运用“8英寸+12英寸”的产能布局优势,持续优化8英寸产品组合,同时推进12英寸扩产。此外,12英寸背照式CIS图像处理芯片、BCD电源管理芯片、标准式存储器、以及12英寸IGBT和超级结高压功率器件等多个新产品也将于2021年重磅入市。

瑞萨失火致车用MCU缺货加剧

3月19日,瑞萨(Renesas)位于日本茨城县那珂(NaKa)12英寸晶圆厂因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品。

针对后续影响,TrendForce集邦咨询指出,尽管瑞萨官方说明将尽全力在一个月内时程复工,但由于该公司首要工作是以清洁无尘室与新机台移入为优先,为确保车用芯片在量产时不受影响,清洁无尘室将会耗费不少时间,保守估计需要约三个月才能回复既有的产能供应水平,因此车用MCU产品供货吃紧的态势更为严峻。

TrendForce集邦咨询分析,那珂厂12英寸厂目前所能涵盖的制程范围大约落在90nm至40nm。以瑞萨现有的车用产品线来看,预估受到影响的产品线将会有车用PMIC、部分的V850车用MCU,以及第一代的R-Car处理器。

封面图片来源:拍信网