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【专题报导】【一周热点】350亿美元并购案迎新进展;SK海力士M16厂发生泄漏;东芝要被收购?

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

SK海力士M16厂发生泄漏

据韩国经济日报报道,4月6日上午11:35,位于京畿道利川市的SK Hynix M16半导体制造工厂5楼发生事故,导致三名工人受伤。

在三名受伤人员中,一名工人的胳膊和腿被烧伤。另有两名雇员因吸入氟酸气体而被转移至附近医院。据报道,3名员工均无生命危险。

警察认为,氢氟酸在维护公司正在试用环境分析设备时泄漏。

科创板日报报道指出,SK海力士亦表示,此次事故是在对新的M16工厂设备进行检查时发生的,对半导体生产没有影响。

东芝收到逾200亿美元收购提议

日经亚洲评论报导,CVC正计划透过收购将东芝私有化,而CVC提出的价格比东芝目前股价溢价约30%;以东芝周二收盘价计,收购价格约2.3万亿日元(约合208亿美元);同时CVC也考虑邀集其他投资人参与收购。

报导进一步说明,东芝证实已接获CVC的提议,不过会要求CVC做更进一步的说明并认真考量其提案,会在适当的时候发布相关公告。

对此,东芝亦发布最新公告称,确已收到相关提案,但是目前公司尚未对此事发表公开看法,后续慎重考虑之后,若有需要公开事项,再进行发布。

多个集成电路项目签约上海

4月7日,在2021年上海全球投资促进大会上,上海市216个重大产业项目集中签约。其中,集成电路领域签约项目16个,包括梧升研发总部项目、彤程光刻胶制造项目、碳化硅总部及产业园项目、金宏电子特气制造项目等。

据国际金融报报道,上海梧升电子项目单位拟投资46亿元在浦东新区注册成立上海梧升半导体集团总部项目,项目建成后,主要从事AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片的研发设计。

上海彤程电子项目单位计划投资9亿元在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目,计划年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂,目前该项目环保、安全预评价等已经获得批复,计划2021年开工建设,2022年投产。

至于碳化硅总部及产业园项目,上海宝山官方微信消息指出,项目拟落地运营碳化硅微粉、碳化硅晶体及碳化硅外延片项目。作为龙头企业,国宏中宇将积极引进上下游产业链企业,打造碳化硅谷。

AMD收购Xilinx最新进展

美国当地时间周三(4月7日),处理器大厂AMD和FPGA龙头企业赛灵思(Xilinx)宣布,两家公司各自的股东投票同意AMD对Xilinx的合并计划,为整个并购案迈进了一大步。

该项交易预计2021年底完成。收购完成后,AMD现任执行长苏姿丰将继续担任原职,赛灵思现任执行长兼总裁Victor Peng将加入AMD担任总裁,负责Xilinx业务和战略发展规划。

AMD发布的新闻稿指出,该项收购案将两家行业领导者以及互补的产品组合和客户聚集在一起。合并后的公司将共同利用从数据中心到游戏,PC,通信,汽车,工业,航空航天和国防等行业最重要的增长领域中的机会。

东芯半导体科创板上会在即

4月8日,据上交所披露,东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯半导体”)将于4月15日科创板首发上会。

资料显示,东芯半导体司是一家存储芯片设计公司,主要为客户提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存储芯片,产品广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。

东芯半导体此次拟募集资金7.5亿元,扣除发行费用后将用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目等。

此外,东芯半导体表示,未来,公司拟在现有的存储芯片设计能力的基础上,将与中芯国际合作开发生产1xnm NAND Flash芯片,实现国内存储芯片先进制程技术的进一步突破。

LG退出手机市场

4月5日,LG电子正式对外宣布关闭其移动业务部门。

根据TrendForce集邦咨询研究显示,2020年LG智能手机全年生产总数仅3,060万支,市占2.4%,位居全球第九。依照该计划,LG的智能手机于第二季底停止生产,手机业务则将在今年7月底终止,全年手机市占将掉至1%以下。

至于LG退出后哪些厂商将有望受惠?集邦咨询指出,以北美为例,预估其市占将由同为Android阵营的三星、Lenovo(Motorola)及电信业的自有品牌接收;拉美市场则由Lenovo(Motorola)及小米(Xiaomi)等品牌较明显受惠。

展望2021年,集邦咨询仍维持今年全年13.6亿支智能手机生产表现,年增长约9%。

封面图片来源:拍信网