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【专题报导】【一周热点】台积电工厂跳电;小米再投资IC企业;徐直军回应半导体供应紧张等问题

来源:全球半导体观察       

今年晶圆代工业产值将创新高

根据TrendForce集邦咨询研究显示,进入后疫情时代,加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替,以及随之带动的HPC(高效能运算)应用蓬勃发展下,半导体产业已出现结构性的转变。

即便如笔电、电视等宅经济需求,在全球施打疫苗普及后,疫情获得控制后将使得需求回到常态,但通讯世代更迭所带动的产品规格转换,仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能,预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高,年增11%。

整体而言,TrendForce认为,在各类终端需求稳健成长下,相应IC制程技术平台仍受到晶圆产能配置的排挤影响,短期代工市场缺货状况仍未缓解。

观察各半导体厂商今年的发展计划,第一梯队的台积电(TSMC)及三星(Samsung)将针对5nm及以下制程的研发、扩厂及扩产;第二梯队中芯国际(SMIC)、联电(UMC)、格芯 (GF)等则主要扩充14~40nm等成熟制程;力积电(PSMC)、高塔半导体(Tower Semiconductor)、世界先进(Vanguard)、华虹半导体(HHGrace)等则以55nm以上或8吋厂的扩产为主。

台积电跳电事件影响几何?

4月14日,台积电Fab14 P7厂区因邻近工程不慎挖断管线造成跳电。

TrendForce集邦咨询调查,目前该厂区平均月产能占台积电12英寸总产能约4%;占全球12英寸产能约2%,目前台积电仍在评估需报废及可复用的晶圆数量。

据了解,该厂区已于4月14日当天晚上七点半完全复电,虽然电路异常期间厂内DUPS(柴油不断电系统)实时运作,但短暂停电及降压仍造成部分设备异常当机,依据过往半导体工厂跳电事件经验判断,普遍需要2~7天进行设备重新校正。

评估本起跳电事件影响,从营收方面来看,预估可能报废的晶圆损失金额约1000~2500万美元,约占台积电全年营收0.1%以内;从生产方面来看,Fab14 P7厂区包含45/40nm及16/12nm产线,终端产品影响主要为智能手机、汽车等。由于45/40nm为现阶段晶圆代工最为紧缺的制程之一,包含目前最缺的汽车芯片皆以45/40nm制程生产。TrendForce集邦咨询进一步表示,本起事件首当其冲的产品为45/40nm制程下的车用MCU及CIS logic。

小米再投资集成电路企业

4月14日,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江产业基金”)又新增一家对外投资企业。

天眼查信息显示,4月14日,华景传感科技(无锡)有限公司(以下简称“华景传感”)工商信息发生变更,新增深圳拓金创业投资基金合伙企业(有限合伙)、共青城拓金众合投资合伙企业(有限合伙)、以及湖北小米长江产业基金为股东,同时注册资本从2345.78万元增加至2858.91万元。不过,工商信息并未公布具体增资和持股情况。

资料显示,华景传感成立于2010年,是一家拥有MEMS核心芯片技术的高新技术企业,专注于MEMS传感器芯片、模块和组件产品的研发、生产和销售,是多品种MEMS传感器芯片和器件供应商,其产品广泛应用于消费电子和汽车电子产业。

据悉,华景传感曾于2019年获得科大讯飞两次融资。2019年3月,华景传感获得科大讯飞的股权融资;今年4月,华景传感在其官网宣布科大讯飞注资华景传感数千万元人民币,用于扩大MEMS麦克风产能及扩充团队。

华为召开2021分析师大会

4月12日,在华为公司第18届全球分析师大会上,华为轮值董事长徐直军分享了公司经营情况并阐述未来五项关键战略举措以及回应了供应、海思芯片未来发展、鸿蒙操作系统研发进展以及造车规划等相关问题。

其中,关于供应问题,徐直军指出,今年之所以半导体供应紧张的原因,就是美国对华为制裁,造成了全球企业恐慌性备货。美国对华为公司及其他公司的制裁正在演变成全球、全行业供应短缺的问题,未来引发全球性经济危机也未可知。

解铃仍须系铃人,徐直军表示,要让半导体产业回归正常的秩序,避免更大的危机,根本的答案是共同重建全球信任,尽快恢复全球产业链的合作。“我呼吁全球领导人们充分重视潜在的巨大风险,发挥他们的政治智慧,共同重建全球信任、尽快恢复全球产业链合作。”徐直军说。

此外,徐直军强调,如果全球产业链能够重建信用,恢复合作,发挥全球产业链的优势,那么华为的问题也许也能够解决。

关于海思芯片,徐直军表示,海思在华为是芯片设计部门,不是盈利的公司,对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍,继续向前,只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发,为未来做准备。

芯导科技、杰华特闯关IPO

近日,上交所信息显示,功率半导体厂商上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”)科创板IPO上市申请已正式获受理。

资料显示,芯导科技成立于2009年,注册资本4500万元,主营业务为功率半导体的研发与销售,产品包括功率器件和功率 IC 两大类,广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。

申报稿显示,芯导科技此次拟募集资金4.4亿元,扣除发行费用后,将全部用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、以及研发中心建设项目。

此外,4月13日,浙江证监局披露了杰华特微电子股份有限公司(以下简称“杰华特”)首次公开发行股票并上市之辅导备案材料。文件信息显示,中信证券已受聘担任杰华特首次公开发行人民币普通股(A股)并上市的辅导机构,拟于2021年4月至2021年9月进行辅导。

资料显示,杰华特成立于2013年3月,是一家专注于电源管理芯片研发和销售的集成电路设计企业,目前拥有超过500款可供销售的产品型号,涵盖电源转换、LED驱动、电池管理等各大产品线。根据资料,哈勃科技投资有限公司、英特尔亚太研发有限公司均位于杰华特前五大股东之列。

英伟达发布首款数据中心CPU

4月13日,在GTC 2021大会上,黄仁勋发布英伟达首款Arm架构服务器处理器Grace。

据介绍,Grace是一款专门为大规模人工智能和高性能计算应用而设计的CPU,使用这款芯片的系统将比当前使用英伟达GPU和英特尔CPU搭档的系统快10倍,主要应用于为自然语言处理、AI超级计算、推荐系统等。Grace预计在2023年实现供货,这款CPU产品的发布,也意味着英伟达正式切入CPU市场。

此外,英伟达还发布了另外两款芯片新品,包括全新BlueField-3 DPU和业界首款1000TOPS算力的自动驾驶汽车SoC。

封面图片来源:拍信网