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【一周热点】全球将再添一座晶圆厂;传海思OLED驱动芯片完成试产;国产CPU龙芯3A5000发布

来源:全球半导体观察       

格芯再建一座新晶圆厂

7月20日,格芯宣布了其未来几年在纽约州上城区最先进制造工厂的扩建计划。这些计划包括立即投资解决其现有Fab 8厂的全球芯片短缺问题,以及在同一园区建设一座新的晶圆厂,使该工厂的产能翻倍。

新闻稿指出,格芯将投资10亿美元,即刻在现有晶圆厂每年新增15万片晶圆的产能,以帮助解决全球芯片短缺问题。

之后,格芯计划建设一座新的晶圆厂,将为该地区创造1000多个直接高科技就业岗位和数千个间接就业岗位,包括高薪建筑岗位。

格芯表示,按照Fab 8的成功投资模式,格芯计划通过公私合作伙伴关系,包括客户、联邦和州投资,为新设施提供资金。这些新增的产能将满足高增长市场,包括汽车、5G连接和物联网对安全、功能丰富的芯片日益增长的需求。

华天南京导入两大重点客户

7月19日,据天水广播电视台报道,2020年,华天南京公司已成功导入长鑫存储、金泰克两大存储器重点客户, SD卡具备批量生产能力。同时,FC产品32家客户、FCBGA等业务已全部实现转移,年度FC系列产品生产约3000万只,2021年预计实现销售开票10亿元。

2018年9月,华天集团在南京浦口经济技术开发区计划总投资80亿元,建设华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地,华天南京公司通过引进国外先进设备,进行存储器、人工智能等集成电路产品的封装测试。

资料显示,华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

2021年智能手机生产数量预估

根据TrendForce集邦咨询调查,自2021年4至5月因印度与越南疫情升温,全年智能手机生产量预测亦从13.6亿支下调至13.5亿支,主要反映印度等地第二波疫情所造成的影响。观察东南亚地区疫情仍然严峻且短期内没有缓解迹象,恐影响该地区后续的需求表现,使得下半年全球手机生产量将再面临下修。

TrendForce集邦咨询表示,以越南为例,自今年5月疫情再爆发至今,尽管高风险区域接连展开封锁等管制措施,但情况仍未见缓解,加上近期确诊人数持续攀升,因此,对于以越南为主要生产据点的三星(Samsung)而言,生产面临直接冲击,加上印度工厂亦受疫情影响,该品牌第二季智能手机生产数量锐减23.5%,仅达5,850万支。

此外,代工龙头富士康(Foxconn)在越南东北部的北江省也设有手持装置的生产基地,负责Nokia功能手机(Feature Phone)及白牌手机的生产。以功能手机而言,越南工厂约占六成生产量能,其余以印度生产为主。

疫情告急虽影响产出,但今年功能手机生产表现不佳,最关键的原因仍是晶圆代工产能不足以及需求减弱所致;至于白牌手机部分由于初期生产规模不大,影响较为有限。

展望后势,TrendForce集邦咨询认为,疫情发展的诸多不确定性仍是目前最大威胁。东南亚其它国家如印尼、马来西亚、泰国等疫情仍不断升温中,对于需求也势必产生影响,此将持续为2021年下半年的智能手机生产表现增添变量。

国产CPU龙芯3A5000发布

日前,龙芯中科技术股份有限公司正式发布龙芯3A5000处理器,这是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片,性能实现大幅跨越,代表了我国自主CPU设计领域的最新里程碑成果。

据悉,LoongArch基于龙芯二十年的CPU研制和生态建设积累,从顶层架构,到指令功能和ABI标准等,全部自主设计,不需国外授权。

龙芯中科官微介绍称,龙芯3A5000处理器主频2.3GHz-2.5GHz,包含4个处理器核心;集成了2个支持ECC校验的64位DDR4-3200控制器,4个支持多处理器数据一致性的HyperTransport 3.0控制器;支持主要模块时钟动态关闭,主要时钟域动态变频以及主要电压域动态调压等精细化功耗管理功能。

据披露,统信UOS、麒麟Kylin等国产操作系统已实现对龙芯3A5000的支持。同时,数十家国内知名整机企业、ODM厂商、行业终端开发商等基于龙芯3A5000处理器研制了上百款整机解决方案产品。

传海思OLED驱动芯片完成试产

据媒体报道,华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产,预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付,之后即有望应用到华为旗下产品中。

报道称,这款芯片是华为海思的首款柔性OLED驱动芯片,采用40nm制程工艺,计划明年上半年量产,月产能200-300片晶圆,样品已经送给京东方、华为、荣耀测试。

OLED驱动芯片正面临缺货涨价潮,继第一季度的价格上涨之后,2021年第二季度OLED驱动芯片的价格又上涨了20%。这一背景下,该款芯片成功量产将保障华为OLED屏产品的必需元件供应。

据悉,华为在2018年切入驱动芯片领域。有消息称,早在2020年8月,华为就组建了显示驱动芯片及部件产品领域团队,包括显示驱动FAE(现场应用工程师)、显示驱动产品管理、显示驱动芯片及部件开发部等。且海思首款OLED驱动芯片在2019年年底就已成功流片。

华为哈勃再次投资杰华特

7月19日,杰华特微电子股份有限公司(以下简称“杰华特微电子”)工商信息发生变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)为股东。

资料显示,深圳哈勃成立于今年4月,注册资本达20亿元,由华为技术有限公司(持股69%)、华为终端(深圳)有限公司(持股30%),以及哈勃科技投资有限公司(持股1%)共同出资成立。据悉,深圳哈勃是华为继哈勃科技之后,成立的又一家以“哈勃”命名的投资公司。


△Source:企查查截图

此次深圳哈勃入股也是杰华特微电子第二次获得华为的青睐。在此之前,哈勃科技已经是其第四大股东。企查查信息显示,目前,华为旗下两家哈勃公司共持有杰华特微电子4.4819%的股份(其中哈勃科技持股3.5407%,深圳哈勃持股0.9412%)。

值得一提的是,除了深圳哈勃之外,比亚迪也于近日对杰华特微电子进行了增资。此外,英特尔和联想也在杰华特微电子的股东行列。

资料显示,杰华特微电子是一家专注于电源管理芯片研发和销售的集成电路设计企业,据悉其在业界被称为“小矽力杰”,目前也计划在A股上市。

封面图片来源:拍信网